한미반도체 “공장 증설 먼저···이사진 충원 향후 검토”
올해 ‘애플 출신’ 이명호 부사장 합류···“좋은 인재 영입 지속할 것”
한미반도체 인천 서구 본사 전경 / 사진=고명훈 기자
[시사저널e=고명훈 기자] 한미반도체 이사회에 기술 인재가 사실상 부재하다는 지적이 나온다. 한미반도체는 실무형 이사진 영입을 명분으로 지난해 이사보수 한도를 크게 늘렸지만, 기존 기술 인력은 사임했고 대신 ‘재무통’ 인사를 신규 사내이사로 선임했다.
회사는 공장 증설 등 외연 확장을 우선으로 진행하고 추후 기술 인재 영입과 함께 실무형 이사진 재편을 추진한단 방침이다.
20일 반도체업계에 따르면 한미반도체는 앞서 지난해 주주총회에서 이사보수 한도를 기존 70억원에서 150억원으로 두배 이상 늘리는 안건을 통과시킨 후 이에 대한 배경으로 실무형 이사진을 충원할 계획이라고 언급한 바 있다.
그러나 곽동신 대표이사 회장을 포함한 사내이사 2명 중 김민현 사장이 이사회에서 사임하면서, 회사는 재무담당인 김정영 최고재무책임자(CFO, 부사장)를 신규 사내이사로 올렸다. 김민현 사장은 삼성전자 출신의 반도체 장비 전문가로, 한미반도체의 주력 사업인 TC 본더 개발 주역으로 알려진 인물이다. 이로써 한미반도체 사내이사는 현재 곽동신 대표이사와 김정영 부사장 2명으로 구성돼 있다.
아울러 지난해 한미반도체의 연간 이사보수 총 지급액은 40억 4800만원에서 46억 7800만원으로 6억 3000만원 늘어난 것으로 확인됐다. 지난해 한미반도체 연간 경영실적을 살펴보면 매출은 5767억원으로 전년 대비 3.2% 늘었지만, 영업이익은 2514억원으로 1.6% 감소했다. 영업이익률은 45.7%에서 43.6%로 줄었다.
한미반도체는 현재 추진 중인 7공장 증설과 인력 충원 과정에서 이사진 재편을 순차적으로 진행 중이며, 전문가 영입도 지속 검토하고 있다고 밝혔다.
김정영 부사장은 이날 인천 서구 한미반도체 본사에서 개최한 정기 주주총회에서 “우리가 작년에 7공장 부지를 매입하고 TC 본더와 하이브리드 본더 팩토리 확장을 추진 중인데 인력 충원과 생산 설비 확장에 대해선 우리가 계획하고 있는 순서가 있다”며, “좋은 분들을 모시기 위해서 노력하고 있으며, 지금 외연이 확장되고 있어서 그 부분에서 충분한 전문가들을 모시는 건 당연한 수순”이라고 설명했다.
그러면서 “우선 공장 부지 매입부터 하고 거기에 투입되는 여러 가지 설비와 기술에 대한 보강 먼저 끝낼 예정으로, 인력 충원은 그 이후 순차적으로 진행할 계획”이라고 전했다.
이사진에 새롭게 합류할 후보로는 한미반도체가 올해 새로 영입한 애플 출신 인재 이명호 부사장이 언급된다. 이 부사장은 반도체 분야에서 25년 이상의 경력을 보유한 베테랑으로, 애플, 텍사스인스트루먼트(TI), JCET·스태츠칩팩(StatsChipPAC), 앰코테크놀로지 등 글로벌 반도체 기업에서 핵심 역할을 수행했다. 특히 애플에서 약 10년간 근무하며 아이폰, 애플워치, 아이패드 등 주요 제품의 애플리케이션 프로세서(AP)용 반도체 패키징 개발을 담당했으며, 배터리 보호 회로(BMU) 개발을 총괄했다.
한미반도체는 이 부사장 영입으로 글로벌 사업 확장을 더 가속화한단 계획이다.
곽동신 회장은 “이사진 충원은 향후 검토해서 결정할 것”이라며, “최근 이명호 부사장이 애플에서 우리 회사로 새로 합류했다. 좋은 인재들을 계속 영입 중이며 이사진 구성원이 되려면 좀 더 필요할 것으로 보인다”고 말했다.
◇메모리·시스템반도체 등 장비 다각화 ‘속도’
한미반도체는 올해 연말 완공을 목표로 인천 서구 주안국가산업단지 내 7번째 신규 공장을 구축 중이다. 연면적 4356평 규모의 지상 2층 건물로 차세대 HBM 제조용 TC 본더, 하이브리드 본더 등 제조 공장으로 활용할 예정이다.
하이브리드 본더는 차세대 HBM 제조용 장비다. 기존 TC 본더에선 D램을 수직으로 쌓을 때 D램과 D램 사이에 범프를 사용하지만, 하이브리드 본더를 활용하면 범프 없이 칩끼리 바로 붙일 수 있어 HBM 전체 두께를 완화할 수 있단 장점이 있다.
한미반도체의 와이드 TC 본더 / 사진=한미반도체
한미반도체는 하이브리드 본더와 함께 2027~2028년 상용화를 목표로 와이드 TC 본더 공급도 준비 중이다. 와이드 TC 본더는 HBM의 D램 다이 사이즈를 확대한 개념의 ‘와이드 HBM’ 제조용 장비다. 회사는 최근 업계에서 20단 이상 고적층하는 방식 대신 HBM 다이 면적 자체를 확대하는 방향으로 개발하는 추세라며, 와이드 TC 본더를 통해 하이브리드 본딩으로 가기 전 HBM5(7세대)부터 고객사 수요에 대응할 계획이라고 전했다.
김정영 부사장은 “하이브리드 본더는 공정 비용과 장비 크기 면에서 아직 경제성이 낮아, 단기적으로는 칩 사이즈 확대에 대응하는 와이드 TC 본더가 HBM5/6에서 시장의 주류가 될 것으로 예측한다”며, “한미반도체는 이미 하이브리드 본더 원천기술을 보유하고 있지만, 고객사의 경제적 요구에 맞춰 와이드 TC 본더 공급을 준비하고 있다”고 말했다.
아울러, HBM 외에도 메모리, 시스템반도체 등으로 장비 사업 영역을 넓혀 외연 확장을 가속화한단 계획이다. BOC(Board On Chip)와 CODChip On Board) 공정을 한대의 장비에서 생산 가능한 투인원 본딩 장비를 개발해 적층형 GDDR과 차세대 적층형 낸드플래시 생산라인에 공급을 추진 중이며, 최근 주요 반도체 생산시설 투자 확대에 따라 마이크로 쏘 & 비전 플레이스먼트(MSVP) 장비의 판매량도 급증하는 추세다.
김 부사장은 “시스템반도체, 메모리 등 모든 AI 칩은 적층형을 필요로 하고 있고, 우리는 칩 붙이는 일을 가장 잘 한다”며, “이러한 원천 기술을 바탕으로 고객사 확대를 위해 계속 노력하고 있고 앞으로도 잘 대응해서 나갈 것”이라고 강조했다.
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