코스닥 IT 소재 전문기업 이녹스첨단소재가 기존 스마트폰 중심의 사업 구조에서 벗어나 반도체와 로봇, 방산, 리튬 등 전방 응용처를 대거 다변화하며 중장기 체질 개선에 속도를 내고 있다.
iM증권은 최근 보고서에서 이녹스첨단소재는 최근 기관투자자 대상 NDR(기업설명회)을 개최하고 핵심 고객사 다변화 및 신규 사업 진척 현황을 공유하며 이 같은 성장 로드맵을 제시했다고 밝혔다. 올 1분기에는 고객사 내 인캡슐레이션(OLED 봉지) 소재 공급 점유율 하락과 전방 스마트폰의 디지타이저 제거에 따른 연성회로기판(FPCB) 소재 매출 감소가 겹치며 다소 부진한 실적을 기록했으나, 시장에 이미 노출된 악재가 하향 안정화 국면에 접어든 만큼 향후 신사업 중심의 반등 모멘텀이 뚜렷하다는 평가다.
이녹스첨단소재가 제시한 2026년 연간 사업 계획은 전사 매출액 5000억~5200억 원, 영업이익률 15~16% 수준이다. 이 중 기존 본업(디스플레이·회로기판·반도체)에서 4300억~4400억 원을 창출하고, 수산화리튬 가공 자회사인 이녹스리튬에서 700억~900억 원의 신규 매출을 더하겠다는 구상이다.
가장 가시적인 성과는 반도체 소재 부문(INNOSEM)의 고객사 다변화다. 올해 관련 부문 매출 목표를 400억 원 수준으로 잡은 가운데, 기존 SK하이닉스 중심의 편중된 공급 구조를 깨고 최근 삼성전자의 저전력 메모리(LPDDR)용 DAF(다이어태치필름) 수주에 성공했다.
일본 경쟁사의 공급 능력 부족을 틈타 고부가가치 반도체 패키징 소재 시장의 진입 장벽을 뚫어낸 것이다. 초도 양산 단계의 매출 기여도는 제한적일 수 있으나 향후 적용 제품군 확대로 오는 2028년 해당 고객사향 매출만 100억 원 내외로 성장할 전망이다.
그간 폴더블폰 내 디지타이저 삭제로 직격탄을 맞았던 회로기판 부문(SMARTFLEX)은 로봇과 방산 등 고부가가치 산업으로의 영역 확장을 꾀하고 있다. 올 하반기 글로벌 로보틱스 업체를 시작으로 4분기 방산용 FPCB 소재(커버레이, 본딩시트, 보강판 등) 공급이 차례로 예정돼 있다.
로봇용 FPCB는 무겁고 복잡한 기존 와이어 하네스(배선 뭉치)를 대체해 기기 경량화와 공간 효율화를 이끄는 구조적 변화의 중심에 서 있어, 2028년 이후 사업부의 핵심 성장 동력으로 안착할 가능성이 크다. 아울러 AI 가속기 및 시스템온칩(SoC)용 신소재 역시 올 4분기에서 내년 상반기 사이 양산 승인을 기대하고 있다.
신성장동력인 이녹스리튬은 '낮은 원재료 평단가'를 무기로 가격 경쟁력을 확보했다. 리튬 가격이 바닥을 기던 지난해 하반기 톤당 10달러 이하 수준에서 대규모 재고를 축적해 둔 덕분에, 향후 리튬 가격 회복 시 강력한 레버리지(이익 개선) 효과를 누릴 수 있는 구조다.
가동 초기 단계의 낮은 가동률 탓에 올해는 약 100억 원 안팎의 영업손실이 불가피하지만, 이미 국내 배터리 셀메이커로부터 1.0만 톤 규모의 수주를 확보한 상태다. 납품 물량이 올해 2000톤에서 2027년 3000톤, 2028년 5000톤으로 점증함에 따라 2028년에는 한 자릿수 중후반(MSD%) 이상의 수익성 달성이 무난할 것으로 관측된다.
한편 이녹스첨단소재는 현재 다수의 글로벌 배터리 소재 업체들과도 추가 수주 논의를 진행 중인 것으로 알려졌다. 다만 이번 iM증권의 보고서에서는 신규 응용처 다변화의 정착 시점과 초기 리튬 가동률 추이를 확인하며 접근할 필요가 있다는 신중론을 반영해 별도의 목표주가와 투자의견을 제시하지 않았다.
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