온양캠퍼스 추가 투자…후공정도 키운다[삼성 제조 초격차 속도]

축구장 4배 규모 증설 추진

미세공정 핵심 패키징 고도화

천안서도 대규모 증설 계획

이재용(앞줄 가운데) 삼성전자 회장이 2023년 2월 충남 천안시 천안캠퍼스의 반도체 후공정 시설을 찾아 실무자들과 현장을 살펴보고 있다. 사진 제공=삼성전자

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가 반도체 후공정 거점인 온양캠퍼스도 추가 투자를 통해 인프라를 확대한다. 평택캠퍼스를 중심으로 고대역폭메모리(HBM)를 포함한 인공지능(AI) 메모리 생산을 크게 늘리기로 한 만큼 또 다른 필수 제조 공정인 후공정 역량도 동시에 강화해 병목을 방지하고 글로벌 공급 주도권을 쥐겠다는 것이다.

22일 업계에 따르면 삼성전자는 충남 아산시 온양캠퍼스에 대한 추가 투자를 추진하고 있다. 특히 축구장 4개 크기인 총 2만 9326㎡(약 8870평) 규모의 후공정 시설을 새로 짓는 방안을 검토 중이다. 증설과 함께 기존 설비도 일부 보완한다. 메모리 업계의 10㎚(나노미터·10억분의 1m)급 미세공정 경쟁이 치열해짐에 따라 후공정 고도화가 필요해진 것으로 분석된다.

후공정은 웨이퍼에 회로를 새기는 전공정의 후속 과정이다. 웨이퍼 회로를 실제 칩으로 자르고 전선을 연결해 제품으로 조립하는 패키징과 칩의 성능과 불량 여부를 검사하는 테스트로 이뤄진다. 특히 D램을 여러 겹 쌓는 HBM은 패키징이 복잡해 후공정 기술이 제품 경쟁력을 크게 좌우한다.

삼성전자는 온양과 충남 천안시 천안캠퍼스를 후공정 거점으로 두고 기흥·화성·평택 등 인근 지역의 생산기지와 시너지를 내고 있다. 회사는 천안캠퍼스에서도 내년 말 완공을 목표로 28만 ㎡ 규모의 HBM용 첨단 패키징 공장 증설을 진행하고 있다.