젠슨 황, 16일 GTC 기조연설LPU와 GPU 역할 분담삼성전자 SK하이닉스 HBM 맞대결엔비디아 젠슨 황 CEO가 GTC 2026 현장에서 삼성전자 부스에서 기념 촬영하고 있다. 왼쪽부터 삼성전자 HBM4 코어다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU 파운드리 4나노 웨이퍼. 각 웨이퍼에는 ‘AMAZING HBM4’와 ‘Groq Super FAST’라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀있다. 삼성전자 제공최태원 SK그룹 회장이 16일(현지시간) 미국 산호세에서 열린 엔비디아 연례 개발자회의 ‘GTC 2026’ 전시장에서 기자들의 질문에 답하고 있다. 공동취재단엔비디아는 세계 최대 AI 인프라 행사인 GTC를 열어 차세대 AI 가속기인 ‘베라 루빈’ 플랫폼을 공개하고 이 플랫폼에 그록(Groq) 3 언어처리장치(LPU)를 통합한다는 구상이다.젠슨 황 엔비디아 설립자 겸 CEO는 16일(현지시간) 미국 산호세 SAP센터에서 열린 ‘GTC 2026’ 기조연설에서 이같이 밝혔다. 황 CEO는 “그록3 LPU는 삼성전자 파운드리(위탁생산 시설)에서 만들며 올해 3분기 양산한다”고 말했다.‘루빈’ 그래픽처리장치(GPU)와 LPU 역할을 나눠 방대한 데이터를 다루는 대규모 연산은 GPU가, 속도가 매우 빠른 LPU는 AI 답변을 처리한다는 구상이다. 그록은 구글에서 TPU(Tensor Processing Unit)를 설계했던 핵심 엔지니어들이 설립한 회사로, GPU가 아닌 언어 모델 처리에 특화된 새로운 칩셋 LPU를 개발했다. 엔비디아 GPU 기반 서버보다 텍스트 생성 속도가 수십 배 빠르다고 한다.이 같은 분담을 통해 매개변수가 조 단위인 최고급 AI 모델의 추론 처리량을 35배 향상하고 저지연 추론 능력을 높일 수 있다는 게 황 CEO 설명이;다. 황 CEO는 이어 ‘루빈’ 다음 세대 GPU인 ‘파인만’도 소개했다. 황 CEO는 “내년까지 엔비디아 AI 칩 매출 기회가 최소 1조 달러(약 1500조 원)에 달할 것”이라며 “삼성이 우리를 위해 그록3 LPU 칩을 제조한다. 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에게 정말 감사드린다”라고 말했다.삼성전자는 오랜 부진 끝에 HBM분야에서 6세대 제품인 HBM4를 루빈 플랫폼에 납품하기로 한데 이어, 이번 GTC에서는 HBM4 확장판인 HBM4E를 전격 공개하며 이 분야에서 SK하이닉스에 앞서 있음을 강조했다.SK하이닉스는 최태원 SK그룹 회장, 곽노정 SK하이닉스 대표이사가 이번 행사에 참석하며 엔비디아와의 원조 파트너십을 강조했다. SK하이닉스는 엔비디아와의 협업을 통해 만든 액체 냉각식 eSSD, 자체 메모리 LPDDR5X가 탑재된 엔비디아 AI 슈퍼컴퓨터 ‘DGX Spark’도 함께 전시했다.
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