= 엔비디아 유튜브 갈무리
[이코리아] 엔비디아의 연례 기술 컨퍼런스 GTC 2026이 현지시간 16일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 막을 올렸다. GTC는 엔비디아가 매년 개최하는 개발자 행사로 인공지능(AI)과 가속 컴퓨팅, 로보틱스, 자율주행, 데이터센터 등 차세대 산업 기술과 산업의 방향을 엿볼 수 있는 자리다. 이날 젠슨 황 엔비디아 CEO는 기조연설을 통해 “AI가 스스로 판단하고 행동하는 ‘에이전틱 AI(Agentic AI)’ 시대로의 전환이 시작됐다”고 선언하며, 차세대 AI 반도체 시스템을 통해 2027년까지 1조 달러(약 1,300조 원) 규모의 매출을 달성하겠다는 목표를 제시했다.
이날 황 CEO는 기조연설에서 AI 산업의 핵심이 모델 훈련 중심에서 추론 중심으로 이동하고 있다고 강조하며 데이터센터용 차세대 AI GPU ‘베라 루빈(Vera Rubin)’을 소개했다. 전작 대비 에너지 효율을 10배 높인 차세대 데이터센터 플랫폼으로, 특히 인수한 스타트업 그록(Groq)의 기술을 이식한 추론 전용 칩 ‘그록 3 LPU’를 탑재해 지연 속도를 획기적으로 낮췄다. 여기에 그록 가속기 256개를 탑재한 ‘그록 LPX’ 랙을 베라 루빈 시스템 옆에 배치할 경우, 전력 대비 토큰 처리 성능을 최대 35배까지 끌어올릴 수 있다. 또한 차세대 랙 아키텍처인 ‘카이버(Kyber)’ 프로토타입을 공개하며 2027년 출시될 베라 루빈 울트라의 비전을 제시했다.
소프트웨어 분야에서는 기업들이 자율형 AI 에이전트를 보다 쉽게 구축·운영할 수 있도록 지원하는 개발 스택인 ‘네모클로(NemoClaw)’를 소개했다. 이는 최근 산업계에서 주목받는 에이전틱 AI 흐름에 대응하는 도구로, 기업이 자체 업무 환경에 맞는 AI 에이전트를 구현하는 데 초점을 맞췄다. 단순히 반도체 성능을 높이는 데 그치지 않고, 그 위에서 돌아갈 소프트웨어와 운영 환경까지 함께 제공하겠다는 전략이다. 황 CEO는 “이는 리눅스나 HTML만큼이나 중요한 사건”이라며 소프트웨어 생태계 장악력을 강조했다.
= 엔비디아 유튜브 갈무리
피지컬 AI와 산업 적용 사례도 비중 있게 다뤄졌다. 이날 엔비디아는 로봇과 자율주행, 산업 자동화 영역을 AI 성장의 다음 단계로 제시했다. 우버와의 자율주행 협력 확대에 따라 2028년까지 4개 대륙 28개 도시에 자율주행 플릿을 출시할 계획이며, 닛산·BYD·현대차 등 주요 완성차 업체들의 엔비디아 플랫폼 채택 사례가 소개됐다.
한편 이날 무대에는 엔비디아의 칩과 시뮬레이션 기술로 구현된 디즈니의 ‘올라프(Olaf)’ 로봇이 등장해 황 CEO와 대화를 나누며 기술을 과시했다. 해당 로봇은 지난해 11월 첫 공개된 제품으로, 올해부터 홍콩과 파리의 디즈니랜드의 겨울왕국 구역에 배치되어 관람객들을 맞이할 예정이다.
= 엔비디아 누리집
소비자용 GPU 분야에서는 PC용 게임 그래픽 기술인 ‘DLSS 5’가 공개됐다. DLSS 5는 기존처럼 해상도를 보정하거나 프레임을 생성하는 수준을 넘어, 게임 화면 자체에 광원과 재질 표현을 추가하는 ‘신경망 기반 렌더링(Neural Rendering)’ 기술로 진화한 것이 특징이다.
이 기술은 게임 엔진이 생성한 색상 정보와 움직임 데이터를 입력값으로 활용해, 피부의 미세한 빛 투과나 머리카락의 반사, 물체 표면의 질감 등 현실에 가까운 광원과 재질을 실시간으로 보강한다. 엔비디아는 이를 통해 기존 실시간 레이 트레이싱 이후 가장 큰 그래픽 기술 도약이라고 강조했다.
= 삼성전자 제공
국내 반도체 기업들도 이번 GTC를 통해 엔비디아 생태계 내 존재감을 부각했다. 삼성전자는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 처음 공개했다. HBM4E는 핀당 최대 16Gbps 속도와 4TB/s 이상의 대역폭을 지원하는 차세대 메모리로, AI 데이터센터의 핵심 부품으로 주목받고 있다.
삼성전자는 이번 전시에서 HBM4를 비롯해 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2, PCIe Gen6 기반 SSD PM1763 등 베라 루빈 플랫폼에 적용되는 메모리·스토리지 제품을 함께 선보였다. 전시 공간은 ‘HBM4 Hero Wall’과 ‘Nvidia Gallery’ 등으로 구성돼, 엔비디아 차세대 AI 시스템과 결합된 메모리 솔루션을 직관적으로 확인할 수 있도록 했다.
특히 젠슨 황 CEO는 기조연설에서 삼성전자의 역할을 직접 언급했다. 황 CEO는 “삼성이 AI 추론 전용 칩 ‘그록3’를 생산하고 있으며 생산 확대에 기여하고 있다”며 감사의 뜻을 밝히기도 했다. 현장에서도 황 CEO가 삼성전자 부스를 직접 방문해 HBM4 코어 다이 웨이퍼와 그록(Groq) LPU용 4나노 웨이퍼에 친필 메시지를 남기기도 했다.
삼성전자는 특히 메모리와 로직 설계, 파운드리, 첨단 패키징을 결합한 ‘토털 솔루션’ 전략을 전면에 내세웠다. 베라 루빈 플랫폼에 필요한 HBM4, SOCAMM2, 스토리지 등을 통합 공급할 수 있는 역량을 강조하며, AI 데이터센터와 온디바이스 AI, 피지컬 AI로 확장되는 시장 변화에 대응하겠다는 구상이다.
= SK 하이닉스 제공
SK하이닉스는 ‘스포트라이트 온 AI 메모리(Spotlight on AI Memory)’를 주제로 전시를 구성하고, HBM3E와 HBM4, SOCAMM2, LPDDR5X, 기업용 SSD 등 AI 인프라 전반에 걸친 메모리 제품군을 선보였다. 특히 엔비디아의 GB300, 베라 루빈 200 등 주요 시스템과 자사 메모리를 함께 전시해 양사 협력 구조를 강조했으며, 커스텀 HBM과 AI 서버용 메모리 기술을 통해 고성능 AI 워크로드 대응 역량을 부각했다.
또 이번 행사에는 최태원 SK그룹 회장이 직접 참석하며 눈길을 끌었다. 최 회장이 GTC 현장을 찾은 것은 이번이 처음으로, 글로벌 AI 생태계 내 협력 확대 의지를 드러낸 행보라는 관측이다. 최 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO의 기조연설을 직접 참관하며 차세대 AI 반도체와 에이전틱 AI, 피지컬 AI 등 산업 전반의 기술 흐름을 확인했다.
특히 최 회장은 황 CEO와 함께 SK하이닉스 전시 부스를 둘러보며 협력 관계를 재확인했다. 현장에는 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 탑재될 HBM4와 저전력 서버용 메모리 SOCAMM2, GB300 기반 시스템에 적용된 HBM3E 등이 함께 전시됐다. 양사 협력의 상징적 장면으로, 황 CEO가 전시된 베라 루빈 제품에 “JENSEN ♡ SK HYNIX”라는 메시지를 남기기도 했다.
현대자동차그룹도 이번 GTC에서 엔비디아와의 협력 확대를 공식화하며 모빌리티 분야에서의 AI 적용 전략을 구체화했다. 현대자동차와 기아는 소프트웨어중심차(SDV) 역량과 엔비디아의 자율주행 기술을 결합해 차세대 자율주행 솔루션 공동 개발에 착수한다고 밝혔다.
양사는 우선 엔비디아의 자율주행 플랫폼 ‘드라이브 하이페리온(DRIVE Hyperion)’을 도입해 레벨2 이상의 자율주행 기능을 일부 차종에 선제 적용하고, 중장기적으로는 레벨4 로보택시까지 확장하는 협력 체계를 구축할 계획이다. 하이페리온은 CPU와 GPU, 센서, 카메라 등을 통합한 표준 아키텍처로, 이를 기반으로 현대차그룹은 자체 SDV 구조를 고도화한다는 구상이다.
현대차그룹은 자율주행 합작법인 ‘모셔널’을 중심으로 로보택시 기술을 고도화하는 한편, 데이터 수집부터 AI 학습, 차량 적용까지 이어지는 통합 파이프라인을 구축할 계획이다. 엔비디아의 AI 컴퓨팅 기술과 데이터 처리 역량을 활용해 자율주행 기술 내재화를 가속한다는 전략이다.
현기호 기자
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