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사회

에이치엔에스하이텍, 'SID 2026' 참가…글로벌 시장 공략

이 기술은 최근 급성장 중인 2.5D/3D 및 SiP 등 차세대 반도체 어드밴스드 패키징의 초미세 피치 공정에 적용할 수 있는 핵심소재 기술이다. 160도의 저온 공정에서도 완벽한 접합을 구현해 열 변형에 의한 불량 문제를...

에이치엔에스하이텍, 'SID 2026' 참가…글로벌 시장 공략

[뉴스웍스=문병도 기자] 에이치엔에스하이텍이 오는 5월 5일부터 7일까지 미국 LA컨벤션센터에서 열리는 세계 최대 디스플레이 박람회 'SID 2026'에 참가한다.

에이치엔에스하이텍은 전시회에서 이방성전도필름(ACF)를 비롯해 HDF·NFA·솔더 ACF·마이크로 LED TV용 ACF·빌드 업 필름 등 고부가 제품군과 UV코팅제 등 자사가 개발한 각종 첨단소재를 출품할 계획이다.

ACF는 디스플레이·카메라 모듈 등 미세 전자부품을 정밀하게 연결하는 '초정밀 첨단 접합 소재'로, IT기기 제조에 없어서는 안 될 핵심 소재다. 에이치엔에스하이텍은 이 분야에서 국내 1위·글로벌 3위의 점유율을 보유하고 있다.

SID 2026에서 개최되는 심포지엄에서는 에이치엔에스하이텍이 자체 연구한 '솔더블 이방성 고분자 복합소재' 관련 논문이 공식 프리젠테이션 세션으로 채택돼 업계의 큰 관심을 모으고 있다.

이 기술은 최근 급성장 중인 2.5D/3D 및 SiP 등 차세대 반도체 어드밴스드 패키징의 초미세 피치 공정에 적용할 수 있는 핵심소재 기술이다. 160도의 저온 공정에서도 완벽한 접합을 구현해 열 변형에 의한 불량 문제를 획기적으로 해결할 것으로 평가받고 있다. 회사는 학회 발표와 연계해 해당 신기술이 적용된 실물 제품을 부스에 함께 전시할 계획이어서 현장을 찾는 엔지니어들의 다양한 비즈니스 논의가 이어질 것으로 기대된다.

에이치엔에스하이텍은 2005년 ACF 기술을 독자 개발해 일본 기업 두 곳이 오랫동안 독과점해온 시장에 진입한 이후 글로벌 점유율을 꾸준히 확대해왔다. 2021년부터 2025년까지 5년간 연구개발(R&D)에 234억원을 투자했으며, 향후에도 R&D에 지속적으로 집중 투자한다는 방침이다.

2024년 10월 코스닥 시장에 상장한 에이치엔에스하이텍은 ACF와 크리스탈 오실레이터 분야 모두에서 차별화된 기술 경쟁력을 바탕으로 균형 잡힌 성장세를 이어가고 있다. 지난해 매출 819억원을 기록했으며, 올해는 ACF 등 소재사업 부문과 크리스탈 오실레이터 등 전자사업 부문이 균형 잡힌 성장 기조를 보이며 사상 최대 실적을 목표로 하고 있다.

미래에셋증권은 보고서를 통해 "에이치엔에스하이텍은 글로벌 ACF 선도기업으로서 최근 IT 핵심소재의 수요 증가와 고부가가치 제품 개발 전략이 맞물리며 2026년 실적이 개선될 것"이라며 "2026년부터 본격적인 성장세 재개 가능성이 높다"고 분석했다.

김정희 대표는 "축적해온 기술력을 입증시키는 동시에 최종 수요처 고객들에게 맞춤형 아이템을 구체적으로 제안하고, 특히 신규 고객 발굴에 박차를 가하겠다"며 "북미 시장은 물론 글로벌 시장 확대를 위한 공격경영으로 실질적 매출 성과를 올리는 계기를 만들겠다"고 말했다.

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