미국 텍사스주 테일러에 건설되고 있는 삼성전자 파운드리 공장. 사진=삼성전자
[THE Biz(더비즈)=양승보 기자] 삼성전자가 애플 제품에 탑재될 칩을 제작하는 새로운 협력 파트너가 될 전망이다.
◆애플의 방문과 칩 공급 부족
지난 5일(현지시간) 블룸버그통신은 삼성전자가 텍사스주에 짓고 있는 테일러시 공장(팹)에 방문했다고 보도했다. 삼성전자는 애플과 파운드리 협력에 대해 논의한 것으로 알려졌다.
애플은 지난 10여년간 TSMC 파운드리에 자사 제품에 들어갈 칩을 맡겨 왔다. 다만 인공지능(AI)의 수요 증가로 인한 반도체 수요 폭등은 반도체 칩 공급에 문제가 생기리 수 밖에 없는 구조가 됐다.
팀 쿡 애플 최고경영자(CEO)는 최근 실적 발표 컨퍼런스콜에서 “아이폰과 맥(Mac)용 칩 부족이 성장을 제한하고 있다”며 “현재 평소보다 공급망에서의 유연성이 떨어진 상태”라고 말하며 반도체 공급 부족에 대해 설명했다.
특히 애플의 다음 시리즈인 아이폰 18에 탑재될 애플리케이션 프로세서(AP)인 ‘A20’ 칩은 최초로 2나노미터(nm) 공정으로 만들어 질 것으로 알려졌는데, TSMC의 경우 2nm 공정에서 2028년까지 공급 물량이 예약됐다.
이는 양사의 협력 가능성에 더욱 가능성을 더한다. 삼성전자 텍사스 테일러 팹은 2나노미터(nm) 공정을 주력으로 제품을 양산한다. 삼성전자는 올해 하반기부터 가동을 시작하고 다음 해 본격적인 양산한다는 계획이다.
이런 상황에 애플이 삼성전자 파운드리와 협력에 대해 논의한 것은 삼성전자에게 칩 수주를 맡겨 공급망 다변화를 본격적으로 추진한다는 것으로 해석된다.
테슬라의 차세대 칩이 삼성전자 텍사스 테일러 팹에서 생산된다. 사진은 일론 머스크 테슬라 CEO가 자신의 X 계정에 올린 A15 칩. 사진=일론 머스크 X 계정
◆삼성의 전략과 빅테크 기업의 만남
삼성전자는 지난해 1.4nm 공정의 양산시점을 늦춘다고 밝히며 2nm 공정에 집중함을 암시했다. 이는 3nm 공정에서 세계 최초로 양산에 성공했지만 수율면에서 부족한 부분이 있어 TSMC에 밀린 것을 발판삼아, 2nm 공정에서는 확실하게 수율을 끌어올린다는 전략이다.
이 전략이 성공하는 쪽으로 기울어지고 있다. 삼성전자는 지난해 테슬라의 차세대 칩인 ‘A15’와 ‘A16’을 수주하는데 성공했다. 이 칩은 테일러 팹에서 처음으로 만들어지는 제품이 될 것이다.
이어 지난달에는 크리스티아노 아몬 퀄컴 CEO가 방한해 파운드리 사업부와 회동을 나눴다. 퀄컴이 자사의 AP을 삼성전자에게 맡기는 협상을 했을 것으로 예상된다.
한편 애플은 지난해 8월 자사의 이미지센서(CSI)를 삼성전자의 텍사스 오스틴 팹에서 생산한다고 밝혔다.
댓글
0