건국대-삼성전자-KAIST 공동연구팀
[충청타임즈] 건국대학교 글로컬캠퍼스 과학기술대학 메카트로닉스공학과 기석간 교수(주저자)와 삼성전자 Mobile eXperience(MX) 조현 박사(공동저자), 한국과학기술원(KAIST) 기계공학과 이두현 박사과정(공동저자), 남영석 교수(교신저자)로 구성된 공동 연구팀이 스마트폰 등 모바일 전자기기 내부 반도체 냉각을 위한 베이퍼 챔버의 성능 예측이 가능한 비선형 모델을 개발했다.
제안된 모델은 0.1㎜ 이하의 좁은 공간에서 반도체 발열로 인해 증발하는 수증기의 밀도 변화를 반영해 기존 모델 대비 향상된 열성능 예측 성능을 보였다.
또한 기존 CFD 기반 시뮬레이션 대비 최대 수천 배 이상 빠른 계산 속도로 베이퍼 챔버의 최대 열유속을 예측할 수 있어 스마트폰 내부 활용 가능 부피, 최대 발열량 등이 고려된 종합적인 열관리 아키텍처 설계에 있어 효율성을 향상시킬 것으로 기대된다.
본 연구결과는 기계공학 및 열공학 분야의 권위있는 국제 학술지인 Applied Thermal Engineering(IF: 6.9, JCR top 4.7%)에 게재됐다. 논문은 홈페이지(https://doi.org/10.1016/j.applthermaleng.2026.130498)에서 확인할 수 있다.
/충주 이선규기자
저작권자 © 충청타임즈
이선규 기자
다른기사 보기
댓글
0