삼성전자, HBM4 업계 최초 양산 출하 기술 선제 공세
최태원 회장 직접 방문, 젠슨 황과 'AI 동맹' 강화 나서
[녹색경제신문 = 정창현 기자] 삼성전자와 SK하이닉스가 16일(현지시간) 미국 산호세에서 개막한 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스 'GTC 2026'에서 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급권을 놓고 정면 대결에 나선다.
이번 GTC의 최대 관전 포인트는 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 기조연설에서 공개할 차세대 GPU 플랫폼 '베라 루빈(Vera Rubin)'이다. 베라 루빈에는 2048bit 인터페이스 기반의 HBM4가 8개 이상 탑재될 것으로 알려졌으며, 블랙웰 대비 추론 성능이 5배 이상 향상된 것으로 전해진다.
업계에서는 엔비디아가 베라 루빈의 HBM4 공급 전략을 성능에 따라 이원화하는 '듀얼 빈(Dual Bin)' 전략을 채택했다는 관측이 나오면서, 삼성전자와 SK하이닉스 간 수주 경쟁의 윤곽이 이번 행사를 계기로 가시화될 전망이다.
삼성전자는 이번 GTC를 통해 차세대 메모리 시장을 선점하겠다는 전략이다. 삼성전자는 지난달 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작했으며, 10나노급 6세대(1c) D램과 4나노 베이스 다이를 적용해 11.7Gbps의 동작속도를 구현했다. 국제반도체표준협의기구(JEDEC)의 HBM4 표준인 8Gbps를 약 46% 웃도는 수치다.
아울러 삼성전자는 저전력 메모리 모듈 소캠2(SOCAMM2)와 HBM4를 연계한 원스톱 솔루션을 강조하며 단순 메모리 공급사를 넘어 AI 반도체 생태계 전반의 통합 경쟁력을 내세우고 있다. 송용호 DS부문 AI센터장(부사장)은 'AI 팩토리'를 주제로 강연에 나서 5만개 이상의 엔비디아 GPU를 투입한 지능형 제조 혁신 플랫폼을 공개할 예정이다.
삼성전자 HBM3E 및 HBM4 제품
SK하이닉스는 엔비디아와의 오랜 협력 관계를 앞세워 HBM 시장 절대 강자로서의 입지를 더욱 다지는 데 집중한다. SK하이닉스는 현재 HBM4 소량 양산과 함께 엔비디아 차세대 GPU 탑재를 위한 최종 품질 검증 절차를 진행 중이다. GTC 기술 세션에서는 문동욱 SK하이닉스 TL이 'HBM4가 대규모 LLM 서비스 효율을 개선하는 방법'을 주제로 발표에 나서 메모리 대역폭·용량 문제 해결 방안을 기술적으로 제시한다.
특히 최태원 SK그룹 회장이 이번 GTC 현장을 처음으로 직접 방문해 젠슨 황 CEO와 회동할 예정이다. 업계에서는 이번 방문이 하반기 HBM4 공급 물량과 차세대 AI 반도체 협력 방향을 논의하기 위한 전략적 행보로 보고 있다.
양사의 경쟁은 HBM4에서 그치지 않을 전망이다. 엔비디아가 이번 GTC에서 차세대 아키텍처 '파인만(Feynman)'과 자율형 AI 플랫폼 '니모클로(NemoClaw)'의 로드맵 일부를 공개할 것으로 예상되면서, HBM5와 온디바이스 AI용 저전력 메모리 수요와 맞닿은 차세대 먹거리 경쟁도 본격화될 것으로 보인다.
업계 관계자는 "이번 GTC는 단순한 신제품 발표 행사가 아니라 엔비디아를 축으로 한 AI 반도체 공급망의 판도가 결정되는 자리"라며 "베라 루빈의 양산 일정과 듀얼 빈 전략의 세부 내용이 확인되는 순간, 삼성전자와 SK하이닉스 각각의 수주 향방도 윤곽을 드러낼 것"이라고 말했다.
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정창현 기자
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정창현 기자
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