차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력 확대 위해 MOU 체결
삼성전자, AMD AI 가속기 탑재되는 HBM4 우선 공급업체 지정
18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다(사진=삼성전자) ©팝콘뉴스
(팝콘뉴스=서한나 기자) 삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 AI 메모리와 컴퓨팅 기술 협력을 확대하며 글로벌 AI 데이터센터 시장 공략에 속도를 낸다.
고대역폭메모리 HBM4를 중심으로 메모리와 파운드리, 패키징을 아우르는 턴키 전략을 본격화하는 모습이다.
18일 삼성전자는 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약을 체결했다.
협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD CEO 등 양사 주요 경영진이 참석했다.
전영현 삼성전자 부회장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "▲업계를 선도하는 HBM4 ▲차세대 메모리 아키텍처 ▲최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 말했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 설명했다.
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 HBM4를 공급할 계획이다.
HBM4는 초고속 데이터 처리 성능과 전력 효율을 동시에 갖춘 차세대 메모리로, AI 모델 학습과 추론에 최적화된 핵심 부품이다.
삼성전자는 1c D램과 4나노 공정 기반 베이스다이를 적용한 HBM4를 이미 양산하고 있으며 이를 통해 시장 주도권을 강화한다는 전략이다.
양사는 메모리 외에도 데이터센터 플랫폼과 서버 CPU 분야 협력도 확대한다. AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios와 6세대 EPYC CPU 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력할 계획이다.
파운드리 협력 가능성도 열어뒀다. 삼성전자는 AMD 차세대 제품 위탁 생산에 대해서도 논의를 이어갈 예정이며 메모리와 파운드리, 패키징을 결합한 통합 공급 역량을 앞세워 협력 범위를 확대한다는 방침이다.
양사는 약 20년간 그래픽과 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어왔다. 삼성전자는 AMD AI 가속기 MI350X와 MI355에 HBM3E를 공급하는 등 핵심 파트너 역할을 해왔다.
업계에서는 AI 데이터센터 시장이 급성장하는 가운데 삼성전자가 AMD와의 협력을 통해 HBM 시장 지배력을 강화하고 시스템 반도체까지 영역을 확장하려는 전략으로 보고 있다.
AI 인프라 경쟁이 심화되면서 메모리와 연산, 패키징 기술을 통합한 협력 모델이 더욱 중요해질 전망이다. [팝콘뉴스]
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서한나 기자
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