삼성전자가 미국 텍사스주 오스틴 지역에 구축한 테일러 팹 전경. 삼성전자
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파운드리(반도체 위탁생산) 사업부가 이달 미국 텍사스주 오스틴 지역의 테일러 제1 팹의 장비 반입식을 성공적으로 마친 데 이어 곧바로 제2 팹 착수에 들어간다. 단순 증설이 아닌 고객 2나노미터(㎚·10억분의 1m) 수주와 함께 진행하는 캐파(Capa) 확장 계획이다. 미국 현지 빅테크를 중심으로 최첨단 파운드리 공정 수요에 대응해 실적 개선에 속도를 내겠다는 방침이다.
30일 삼성전자는 1분기 경영실적 컨퍼런스 콜에서 “테일러 제2팹 구축을 위한 초기 검토를 진행 중”이라며 “글로벌 고객 수주 논의와 병행해 제2 팹 증설까지 추진하는 것이다”고 밝혔다.
삼성 파운드리는 지난주 현지 지역사회 커뮤니티와 함께 테일러 제1 팹 장비 반입식을 성공적으로 마쳤다. 예정대로 올해 가동하고 내년에는 양산을 시작한다. 특히 향후 예상되는 고객의 수요 급증에 맞춰 2나노 캐파 중심으로 확대해 나간다는 계획이다.
제2 팹은 2나노 중심으로 구축될 것으로 보인다. 테슬라의 자율주행 칩인 AI5·AI6을 2나노 수주로 확보하는 등 최근 글로벌 빅테크들이 초미세 공정에 기반한 커스텀 칩을 개발하면서 관련 수요가 폭발하고 있기 때문이다.
삼성 파운드리는 선단 공정에 집중하는 한편 구형 공정 라인은 점점 줄여갈 방침이다. 삼성전자 경영진은 “성숙 공정 라인은 기술 장벽이 높은 고부가가치 스폐셜티에 집중하는 방향으로 운영할 것”이라며 “한편 경쟁력이 낮은 공정은 과감히 정리하는 방안을 추진 중이다”고 말했다.
특히 공정 마이그레이션(Migration·전환)이 예상되는 이미지센서(CIS)는 지금보다 구형 공정인 17나노 캐파로 전환한다. 또 수익성이 떨어지는 8인치 웨이퍼 팹에서 양산 중인 전력반도체(PMIC)는 순차적으로 폐쇄할 예정이기도 하다.
회사 관계자는 “최적의 믹스(MIx·판매구성비)를 구성해 파운드리 사업을 운영하는 것이 수익성을 늘리는 방안”이라며 “신규 스폐셜티 수요를 확보해 글로벌 비중을 확대하겠다”고 밝혔다.
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