전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS 부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO, 오른쪽)가 18일 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다.
컨슈머타임스=곽민구 기자 | 삼성전자가 엔비디아 파운드리 부문 협력 소식을 전한 이후 AMD와도 협력 범위를 확대했다.
삼성전자는 GPU 생태계를 장악한 엔비디아, 이를 추격하고 있는 AMD와 파트너십을 강화하며 글로벌 시장에서의 영향력을 키우고 있다.
삼성전자는 지난 18일 미국 AI 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.
협약식에는 전영현 삼성전자 DS 부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
전영현 DS 부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라고 말했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 전했다.
AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정된 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU(데이터센터용 인공지능 연산 가속기)에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.
Instinct MI455X GPU는 삼성전자 HBM4의 업계 최고 수준 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 전망된다.
삼성전자는 지난 2월부터 업계 최초로 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 양산 출하한 데 이어 AMD에 HBM4를 공급하며 HBM(고대역폭메모리) 시장 주도권을 강화할 방침이다.
삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.
엔비디아 GTC 2026에 전시된 삼성전자 HBM4E 모습.
삼성전자는 지난 16일(현지 시각) 열린 GTC 2026에서 엔비디아와의 파운드리(반도체 위탁 생산) 협력 소식을 공식화했다.
황 CEO는 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 기조연설에서 추론 전용 칩을 소개하면서 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"며 "최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다. 삼성에 정말 감사한다"고 말했다.
그록3 LPU는 엔비디아의 차세대 AI 칩 '베라 루빈' 시스템에 탑재될 예정이다. 이르면 올해 3분기 출하가 시작된다.
황 CEO의 이번 발언으로 삼성전자의 파운드리 사업부가 이를 생산하고 있다는 사실이 확인됐다.
이에 따라 삼성전자는 엔비디아의 GPU에 탑재되는 HBM 외에 파운드리 부문에서도 엔비디아와 협력하게 됐다.
삼성 파운드리는 이번 협력으로 글로벌 1위 GPU 기업의 기술 신뢰도를 입증받았다. 메모리(HBM)와 파운드리 서비스를 동시에 제공하는 삼성전자의 '원스톱 솔루션' 경쟁력이 본격적으로 발휘하기 시작한 것이다.
삼성전자는 AI 반도체 시장의 양대 산맥인 엔비디아와 AMD를 모두 주요 고객사로 확보하며 입지를 굳히게 됐다. 두 회사에 HBM4를 공급하는 동시에 파운드리 협력까지 논의함에 따라 삼성은 글로벌 AI 인프라 구축 필수 파트너로 거듭났다.
삼성전자는 지난해 테슬라의 차세대 자율주행 칩 'AI6' 수주에 이어 구글, 메타 등 빅테크 기업들과의 맞춤형(Custom) AI 반도체 협력을 확대하며 파운드리 영토를 넓히고 있다. 이로써 특정 업체에 의존하지 않고 다변화된 고객 포트폴리오를 구축 중이다.
업계 관계자는 "엔비디아, AMD와의 협력으로 메모리에 파운드리까지 AI 반도체 생태계 전반에 걸쳐 영향력을 확대하게 된 것"이라며 "원스톱 솔루션 전략을 통한 글로벌 AI 반도체 공급망 내 입지 강화가 주목된다"고 말했다.
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곽민구 기자
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