젠슨 황 엔비디아 최고경영자와 이재용 삼성전자 회장, 정의선 현대차그룹 회장이 서울 코엑스에서 열린 엔비디아의 그래픽카드(GPU) '지포스' 출시 25주년 행사에 참석했다. [사진=연합뉴스]
컨슈머타임스=김지훈 기자 | 삼성전자의 주가가 엔비디아의 연례 개발자 컨퍼런스(GTC)에서 젠슨 황이 협업을 언급하면서 큰 폭으로 오르고 있다.
삼성전자는 17일 오전 9시 23분 기준 전 거래일보다 8100원(4.29%) 오른 19만6800원에 거래 중이다.
이는 2거래일 연속 상승으로 전날엔 엔비디아 GTC와 마이크론 실적 기대감 등에 따른 반도체 반등 효과에 힘입어 삼성전자는 3%가량 올라 장 마감했다.
이날 주가 강세는 엔비디아 GTC에서 젠슨 황 최고경영자(CEO)가 삼성전자와의 협업을 언급하면서다.
16일(현지시간) 젠슨 황은 GTC 행사에서 추론 전용 칩을 소개하며 "삼성이 우리를 위해 '그록(Groq)3' 언어 처리장치(LPU) 칩을 제조하고 있다"면서 "현재 최대한 빠르게 생산을 확대하고 있으며 삼성에 정말 감사한다"고 말했다.
그록3 LPU는 엔비디아의 '루빈' 그래픽처리장치(GPU)와 역할을 분담해 인공지능(AI) 추론 성능과 효율성을 높이는 칩이다.
그는 "해당 칩이 엔비디아의 차세대 AI 칩 시스템인 베라 루빈에 탑재될 예정"이라며 "올해 하반기 아마 3분기께 출하가 시작될 것"이라고 밝혔다.
시장은 젠슨 황의 이번 발언으로 칩이 삼성전자의 반도체 파운드리(수탁생산) 사업부에서 생산되고 있다는 사실을 인지했고 이에 따라 투심을 자극한 것으로 보인다.
삼성전자도 이번 전시에 참여해 HBM4E(7세대) 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초로 공개했다. 'HBM4 Hero Wall'을 통해선 HBM4부터 핵심 경쟁력으로 떠오른 △메모리 △로직 설계 △Foundry △첨단 패키징을 아우르는 종합 반도체 기업(IDM)만의 강점을 부각하기도 했다.
또한 엔비디아 갤러리를 통해 AI 플랫폼을 함께 완성해 나가는 양사의 전략적 동반관계를 강조했다.
김세환 KB증권 연구원은 "삼성전자는 2월에 업계 최초로 HBM4 양산 출하를 시작하며 '퍼스트 무버' 타이틀을 확보했다"면서 "6세대(1c) D램과 4nm 파운드리를 결합해 11.7Gbps 동작 속도를 구현했고, 소캠2(SOCAMM2) 경쟁에서도 가장 먼저 엔비디아 고객 샘플 단계에 진입했다. 엔비디아가 CNBC 인터뷰에서 공개한 베라 루빈 플랫폼 영상에 삼성의 SOCAMM2 모듈이 탑재된 것이 확인됐다"고 말했다.
SOCAMM2는 LPDDR(저전력 D램) 기반 서버용 메모리 모듈이다.
삼성전자 관계자는 "삼성전자와 엔비디아는 협력을 바탕으로 글로벌 AI 인프라 패러다임 전환을 함께 이끌어 갈 것"이라고 밝혔다.
이번 주 삼성전자는 엔비디아 GTC 등 겹호재에 주가 강세를 나타낼 것으로 예상된다.
한지영 키움증권 연구원은 "엔비디아 GTC에서 젠슨 황이 블랙웰과 베라 루빈의 수요 전망을 긍정적으로 제시하면서 AI 수요 피크아웃 우려를 완화해 준 점도 삼성전자 등 반도체 업종 중심으로 외국인 우호적인 수급 환경을 제공할 것"이라며 "마이크론 실적 등 국내 반도체주의 주도력을 재확인할 수 있는 재료들이 주중 대기하고 있다는 점도 잠재적인 상방 모멘텀이 될 수 있다"고 말했다.
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김지훈 기자
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