삼성전자 HBM4 (사진=삼성전자)
삼성전자는 16~19일(현지시간) 미국 새너제이에서 열리고 있는 엔비디아 ‘GTC’에 참가해 차세대 HBM4E 기술력과 베라 루빈(Vera Rubin) 플랫폼을 구현하는 메모리 토털 솔루션 공급 역량을 선보였다고 밝혔다.
삼성전자는 이번 전시에서 HBM4와 ▲메모리 ▲로직 설계 ▲파운드리 ▲첨단 패키징을 아우르며 종합반도체 기업(IDM)으로서 역량을 강조했다고 전했다. 엔비디아 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배, 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 전시를 구성했다.
전 세계에서 유일하게 엔비디아 베라 루빈 플랫폼의 모든 메모리와 스토리지를 적기에 공급할 수 있는 ‘메모리 토털 솔루션’을 갖췄다고 강조했다. 베라 루빈은 AI 데이터 센터 전용 신규 컴퓨팅 플랫폼으로, 기존보다 5배 가량 뛰어난 컴퓨팅 성능을 갖춘 것으로 알려졌다.
엔비디아는 베라 루빈 플랫폼이 기존 챗봇 중심 AI에서 에이전트형 AI 시대로의 전환을 의미한다고 강조했다. 장시간 자율 추론을 진행하고 소프트웨어 실행, 외부 도구 호출, 지속적인 학습과 개선을 수행할 수 있는 시스템이라는 설명이다.
삼성전자는 전시 부스에 ‘엔비디아 갤러리’를 구성하고 ▲루빈 GPU용 HBM4 ▲베라 CPU용 SOCAMM2 ▲스토리지 PM1763 등을 전시했다. 베라 루빈 플랫폼의 메인 스토리지인 ‘PCIe 젠(Gen)6 기반 서버용 SSD PM1763’을 통해, PM1763 탑재 서버를 바탕으로 엔비디아 SCADA 워크로드를 직접 시연했다.
현재 HBM4 양산으로 축적한 1c D램 공정 기반의 기술 경쟁력과 삼성 파운드리 4나노 베이스 다이 설계 역량을 바탕으로 차세대 HBM4E 개발을 가속하고 있으며, HBM4E 실물 칩과 코어 다이 웨이퍼를 최초 공개한 바 있다.
삼성전자 HBM4E는 메모리, 자체 파운드리 및 로직 설계 역량, 그리고 첨단 패키징 기술 등을 통해 핀당 16Gbps(초당 기가비트)의 속도와 4.0TB/s(초당 13테라바이트) 대역폭을 지원할 예정이다.
삼성전자 SOCAMM2는 LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈로 품질 검증을 완료하고 업계 최초로 양산 출하를 시작했다. 더불어, 전시 공간을 ▲AI 팩토리(AI 데이터 센터) ▲로컬 AI(온디바이스 AI) ▲피지컬 AI 세 개의 존으로 구성해 GDDR7, LPDDR6, PM9E1 등 차세대 삼성 메모리 아키텍처를 소개했다.
삼성전자 GTC 부스 (사진=삼성전자)
한편, 행사 둘째 날인 17일(현지시간)에는 엔비디아 초청으로 송용호 삼성전자 AI센터장이 발표에 나서 삼성의 메모리 토털 솔루션 비전을 제시한다. 엔비디아와의 협력이 단순 기술 협력을 넘어 AI 인프라 전반으로 확대되고 있음을 강조할 예정이다.
삼성전자 관계자는 “AI 팩토리 혁신을 위해서는 베라 루빈 플랫폼과 같은 강력한 AI 시스템이 필수적”이라며 “삼성전자는 이를 지원하는 고성능 메모리 솔루션을 지속적으로 공급해 나갈 예정”이라고 말했다.
장세민 기자
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