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경제

삼성전자 GTC 부스에 3천명 인파…'HBM4'·'그록' 웨이퍼 관심 집중

인공지능(AI) 메모리 시장에서의 존재감을 드러냈다. 19일 업계에 따르면 삼성전자는 GTC 2026에서 약 37... 삼성전자 부스는 △인공지능(AI) 팩토리 △로컬 AI △피지컬 AI의 3개 테마로 구성돼, 엔비디아 플랫폼...

행사 종료 기준 3000명 이상 관람객이 찾아젠슨 황 CEO 부스 방문해 웨이퍼에 싸인도삼성전자가 지난 16일(현지시간)부터 나흘간 미국에서 열린 엔비디아 연례 기술 컨퍼런스 GTC 2026 기간 동안 전시 부스를 운영한 가운데, 참관객이 전시존에 있는 서비스를 체험해보고 있다. 삼성전자 제공[파이낸셜뉴스] "어메이징(AMAZING) 고대역폭메모리(HBM)4!" (젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) 친필 싸인)삼성전자가 지난 16일(현지시간)부터 나흘간 미국에서 열린 엔비디아 연례 기술 컨퍼런스 GTC 2026 기간 동안 전시 부스를 운영한 가운데, HBM4, 그록 등 초격차 메모리 기술력을 앞세워 글로벌 관람객들의 이목을 집중시키며 인공지능(AI) 메모리 시장에서의 존재감을 드러냈다.19일 업계에 따르면 삼성전자는 GTC 2026에서 약 37㎡ 규모의 전시 부스를 꾸리고, 글로벌 빅테크 고객사 및 관람객들을 맞이했다. 16~17일 이틀간 누적 관람객 수는 약 1500명으로, 지난해 방문객 수(1400명)를 이미 상회했다. 행사 종료 시점인 이날 기준으로는 총 3000명 이상의 관람객이 방문할 것으로 관측된다.올해 삼성전자 부스의 높은 관심은 차별화된 제품 경쟁력과 기술력이 현장에서 부각된 결과로 풀이된다. 특히 최근 메모리 쇼티지(부족) 등 시장 환경 변화와 맞물리며, 삼성전자의 메모리 기술력에 대한 관심이 더욱 확대된 것으로 분석된다.삼성전자 부스는 △인공지능(AI) 팩토리 △로컬 AI △피지컬 AI의 3개 테마로 구성돼, 엔비디아 플랫폼 환경에서 AI 성능을 극대화하는 삼성전자의 메모리 솔루션을 입체적으로 소개한 것이 특징이다.AI 팩토리 존에서는 △LPDDR5X △SOCAMM2 △GDDR7 △PM1763 △PM1753 등을 전시하며, 학습과 추론이 동시에 중요해지는 차세대 AI 데이터센터용 메모리 포트폴리오를 제시했다.로컬 AI 존에서는 온디바이스 AI 환경에 최적화된 LPDDR6와 함께, 개인용 AI 슈퍼컴퓨터인 DGX 스파크 및 DGX 스테이션에 적용 가능한 △PM9E1 △PM9E3 등 소형 폼팩터 기반 스토리지 솔루션을 선보였다.피지컬 AI 존에서는 엔비디아 DRIVE AGX 플랫폼을 지원하는 △오토 LPDDR5X △디태처블 오토SSD 등 차량용 메모리를 전시하며, 모빌리티를 넘어 로보틱스까지 확장 가능한 기술 경쟁력 강조했다.3개 존을 순차적으로 관람하는 동선을 통해, 엔비디아 플랫폼 성능을 극대화하는 삼성전자의 통합 메모리 역량을 현장에서 체감할 수 있도록 구성했다는 설명이다.삼성전자 황상준 메모리개발담당 부사장(왼쪽부터), 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO), 한진만 파운드리 사업부장 사장이 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026에 마련된 삼성전자 부스에서 기념촬영을 하고 있다. 황 부사장과 한 사장이 들고있는 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. 삼성전자 제공특히 삼성전자는 3년 연속 GTC 참가를 통해 엔비디아와의 협력을 확대해 왔다. 지난 2024년과 지난해에 이어 올해도 젠슨 황 CEO가 부스를 방문했다.이번 전시에서 관람객의 가장 큰 관심을 끈 공간은 '엔비디아 갤러리'와 '게임 존'이다.엔비디아 갤러리에는 차세대 AI 플랫폼 '베라 루빈'을 구성하는 핵심 메모리 솔루션인 △HBM4 △SOCAMM2 △PM1763이 실물로 전시됐으며, 특히 업계 최초로 양산 출하된 HBM4에 대한 관심이 집중됐다.아울러 삼성전자가 세계 최초로 선보인 HBM4E(7세대)와 세계 최초 양산 출하한 HBM4를 한데 모은 ‘HBM 히어로 월’이 부스 내 핵심 전시물로 자리하며 관람객의 이목을 집중시켰다.개막일 기조연설에서 젠슨 황 CEO가 '그록 칩을 삼성이 생산한다'고 언급한 이후, 해당 칩이 구현된 웨이퍼 전시에 대한 관심이 크게 높아지며 현장에서 관련 질문이 이어지는 모습도 확인됐다.한편, 게임 존에서는 관람객이 AI 기반 카메라로 사진을 촬영하면 젠슨 황 CEO의 트레이드마크인 가죽 재킷을 착용한 모습으로 변환된 이미지를 즉석에서 출력해주는 체험형 이벤트가 진행되며 높은 참여도와 호응을 유도했다.삼성전자 관계자는 "이번 GTC 전시를 통해 엔비디아의 핵심 파트너로서 차세대 메모리 기술 경쟁력과 글로벌 AI 생태계 내 공고한 협력 관계를 현장에서 입증한 것"이라고 전했다.

삼성전자가 지난 16일(현지시간)부터 나흘간 미국에서 열린 엔비디아 연례 기술 컨퍼런스 GTC 2026 기간 동안 전시 부스를 운영한 가운데, 참관객이 전시존에 있는 서비스를 체험해보고 있다. 삼성전자 제공
삼성전자가 지난 16일(현지시간)부터 나흘간 미국에서 열린 엔비디아 연례 기술 컨퍼런스 GTC 2026 기간 동안 전시 부스를 운영한 가운데, 참관객이 전시존에 있는 서비스를 체험해보고 있다. 삼성전자 제공
삼성전자 황상준 메모리개발담당 부사장(왼쪽부터), 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO), 한진만 파운드리 사업부장 사장이 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026에 마련된 삼성전자 부스에서 기념촬영을 하고 있다. 황 부사장과 한 사장이 들고있는 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. 삼성전자 제공
삼성전자 황상준 메모리개발담당 부사장(왼쪽부터), 엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO), 한진만 파운드리 사업부장 사장이 지난 16일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 GTC 2026에 마련된 삼성전자 부스에서 기념촬영을 하고 있다. 황 부사장과 한 사장이 들고있는 웨이퍼에는 'AMAZING HBM4'와 'Groq Super FAST'라는 젠슨 황 CEO의 친필 서명이 적혀 있다. 삼성전자 제공
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