이재용 삼성전자 회장과 리사 수 AMD CEO(오른쪽부터)가 지난 18일 만찬 회동을 했다. l 삼성전자
삼성전자가 AMD와 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 포함한 인공지능(AI) 반도체 협력을 확대키로한 것으로 알려졌다.
삼성전자와 AMD는 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 협력 확대를 위한 업무협약(MOU)을 체결하고 HBM4 공급 협력을 구체화했다.
차세대 반도체 파운드리 협력 확대 방안도 함께 논의됐다.
지난 18일 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)는 경기도 성남 네이버 제2사옥과 삼성전자 평택캠퍼스를 방문한 뒤 서울 용산구 한남동 승지원에서 이재용 삼성전자 회장을 만나 협력 방안을 논의했다. 이번 방한은 2014년 취임 이후 처음이다.
삼성전자는 AMD의 HBM4 우선 공급사로 지정된 것으로 전해졌다. 해당 제품은 AMD 차세대 AI 가속기 ‘인스팅트 MI455X’에 적용될 전망이다.
협력 범위는 메모리 솔루션 분야로도 확대된다. AMD 데이터센터 플랫폼 ‘헬리오스’와 6세대 에픽 서버 CPU에 적용될 DDR5 솔루션 분야에서도 협력이 추진되는 것으로 알려졌다.
파운드리 협력 확대에 대한 논의도 진행됐다. AMD는 현재 반도체 생산 90% 이상을 대만 TSMC에 의존하고 있어 공급망 다변화 필요성이 제기돼 왔다.
[S-저널 = 이예정 기자]
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