3월 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 전영현 삼성전자 DS부문장(왼쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 업무협약(MOU)을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. | 삼성전자
삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 인공지능(AI) 메모리 및 컴퓨팅 분야 협력을 확대한다. 고대역폭메모리(HBM4) 공급을 비롯해 서버용 메모리, 파운드리까지 협력 범위를 넓히며 AI 인프라 시장 공략에 속도를 낸다는 전략이다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 협력을 위한 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다. 협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진이 참석했다.
이번 협약에 따라 삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4의 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 차세대 AI 가속기 ‘Instinct MI455X’ GPU에 업계 최고 수준의 HBM4를 공급할 계획이다.
HBM4는 최대 13Gbps의 데이터 처리속도와 3.3TB/s의 대역폭을 갖춘 고성능 메모리로, AI 모델 학습과 추론 성능을 크게 향상시킬 것으로 기대된다. 삼성전자는 지난 2월부터 해당 제품을 양산 출하하며 HBM 시장 주도권 확보에 나서고 있다.
양사는 데이터센터 분야에서도 협력을 확대한다. 삼성전자는 AMD의 서버용 CPU ‘EPYC’와 데이터센터 플랫폼 ‘Helios’에 적용될 DDR5 메모리 솔루션을 공급해 시스템 성능을 극대화할 방침이다.
또 양사는 차세대 반도체 파운드리 협력도 논의하기로 했다. 삼성전자는 메모리·파운드리·패키징을 아우르는 ‘턴키 솔루션’ 역량을 바탕으로 글로벌 빅테크 기업과 협력을 확대한다는 계획이다.
전영현 삼성전자 DS부문장은 “삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통 목표를 공유하고 있다”며 “HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리 기술까지 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 역량을 갖추고 있다”고 말했다.
리사 수 AMD CEO는 “차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적”이라며 “삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 GPU·CPU·플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다”고 밝혔다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 분야에서 협력을 이어온 바 있으며, 삼성전자는 AMD AI 가속기 ‘MI350X’, ‘MI355’에 탑재된 HBM3E의 주요 공급사로 참여해왔다.
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