▲ 이재용 삼성전자 회장이 18일 서울 이태원동 승지원에서 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와 만찬에 앞서 술잔을 들고 기념 촬영하고 있다. ⓒ 삼성전자
삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD의 인공지능(AI) 가속기에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 4세대(HBM4) 우선 공급업체로 선정됐다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리·컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다고 밝혔다.
AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU는 AI 모델 학습과 추론을 수행하는 시스템으로, 삼성전자 HBM4가 탑재될 예정이다. HBM4는 기존 세대 대비 데이터 처리 속도와 전력 효율이 개선된 차세대 메모리로 AI 반도체 성능을 좌우하는 핵심 부품으로 꼽힌다.
삼성전자는 업계 최초로 1c D램과 4나노미터(㎚) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 지난 2월부터 양산하고 있다. 이번 AMD와의 협약을 통해 차세대 HBM 시장에서 주도권 확보에 나선다는 방침이다.
양사는 AI 데이터센터용 랙 단위 플랫폼 'Helios'와 6세대 EPYC 서버 중앙처리장치(CPU)의 성능을 극대화하기 위한 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다. AI 인프라 전반에서 협력 범위를 확대하는 셈이다.
또한 삼성전자는 AMD 차세대 제품의 위탁생산(파운드리) 협력 가능성에 대해서도 논의를 이어갈 계획이다. 메모리를 넘어 시스템 반도체 영역까지 협력 가능성이 열려 있다는 점에서 주목된다.
삼성전자와 AMD는 그래픽과 모바일 컴퓨팅 분야에서 20여년간 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사로 참여해 왔다.
이번 협력은 글로벌 HBM 시장 경쟁 구도 속에서 삼성전자의 입지 변화 여부를 가늠할 수 있는 사례로 평가된다. 현재 HBM 시장은 AI 수요 급증에 힘입어 빠르게 성장하고 있으며 주요 반도체 기업 간 기술 경쟁이 치열해지는 상황이다.
이날 협약식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 주요 경영진이 참석했다.
전영현 부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있다"며 "HBM4와 차세대 메모리 아키텍처, 첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성의 역량을 바탕으로 AMD의 AI 로드맵을 지원할 것"이라고 말했다.
리사 수 CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필요하다"며 "삼성의 메모리 기술과 AMD의 Instinct GPU, EPYC CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 기대가 크다"고 밝혔다.
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추설하 기자
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