-AI 반도체 수요 대응 위한 평택·용인·미국 테일러 생산거점 확충 계획
-첨단로봇·메드테크·전장·HVAC 등 미래 사업 포트폴리오 확대 및 M&A 추진
삼성전자 서초사옥/연합뉴스
[뉴스로드] 삼성전자가 올해 인공지능(AI) 반도체 시대의 주도권 확보를 위해 역대 최대 규모인 110조원 이상을 투자한다. 연간 투자액이 100조원을 넘어선 것은 삼성전자 역사상 처음으로, 지난해(90조4천억원)보다 21.7% 늘어난 수준이다.
삼성전자는 19일 ‘2026년 삼성전자 기업가치 제고 계획’을 공시하고 이 같은 투자 방침을 밝혔다. 지난해 삼성전자는 연구개발(R&D)에 37조7천억원, 시설투자에 52조7천억원을 집행했으며, 올해는 이 규모를 대폭 상회하는 자금을 투입한다.
투자의 상당 부분은 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에 집중될 전망이다. 전영현 삼성전자 대표이사 부회장 겸 DS부문장은 전날 열린 정기 주주총회에서 “DS부문은 로직부터 메모리, 파운드리(반도체 위탁생산), 패키징까지 ‘원스톱 솔루션’이 가능한 세계 유일 반도체 회사”라며 “AI 반도체 시장의 주도권을 확보하기 위한 기술 경쟁력을 갖춰 나가겠다”고 강조했다.
삼성전자는 급증하는 AI 반도체 수요에 대응하기 위해 국내외 생산 거점 확충에 속도를 내고 있다. 평택캠퍼스 내에서는 업계 최대 규모로 조성 중인 반도체 생산라인의 핵심인 P4(4공장)의 공사기간 효율화 작업을 진행 중이며, P5(5공장) 구축을 위한 핵심 설비 공사도 병행하고 있다. 경기도 용인에 조성 중인 반도체 클러스터에도 생산 공장을 건설하고 있다.
해외에서는 미국 텍사스주 테일러에 3나노(㎚·1㎚=10억분의 1m) 이하 최첨단 공정을 갖춘 파운드리 공장을 건설 중으로, 올해 연말 가동 개시를 목표로 하고 있다. 테일러 공장은 글로벌 AI 칩 수요 확대에 대응하는 삼성전자의 핵심 생산기지로 자리매김할 것으로 전망된다.
메모리 분야에서는 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 ‘초격차’ 전략을 강화한다. 삼성전자는 HBM 등 고부가 메모리 시장에서 업계 내 확고한 위상을 확보하고, 기술·품질 경쟁력을 바탕으로 격차를 지속적으로 확대한다는 목표를 제시했다.
앞서 삼성전자는 지난 2월 업계 최고 수준의 성능을 갖춘 6세대 HBM4를 세계 최초로 양산·출하하며 엔비디아 공급망에 합류했다. 이어 AMD로부터도 HBM4 우선 공급업체로 지정되는 등 HBM 시장에서 존재감을 빠르게 키우고 있다. HBM은 대규모 연산이 필요한 AI 서비스에 필수적인 메모리로, 관련 수요가 폭발적으로 증가하는 상황이다.
삼성전자는 AI 선도기업으로의 도약과 함께 신성장 포트폴리오 사업도 공격적으로 확대한다. 첨단로봇, 메드테크(의료기술), 전장(차량용 전자·전기장비), 냉난방공조(HVAC) 등 미래 성장 분야에서 의미 있는 규모의 인수·합병(M&A)을 추진해 사업 기반을 다지겠다는 계획이다.
주주환원 정책도 병행된다. 삼성전자는 2024∼2026년 잉여현금흐름(FCF)의 50%를 주주에게 환원한다는 기존 방침을 재확인하며, 이미 집행된 환원액과 올해 정규 배당(9조8천억원)을 제외한 뒤에도 잔여 재원이 발생할 경우 추가 환원을 검토하겠다고 밝혔다.
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