자율주행 고도화로 기판·카메라·MLCC 판가 및 출하량 동반 상승 전망
필리핀·멕시코 글로벌 증설 속 서버용 MLCC 경쟁 진입 등 하방 리스크 상존
[프레스나인] 삼성전기가 자율주행 기술 고도화에 발맞춰 광학통신, 패키지, 컴포넌트 등 전 사업부 간 시너지를 토대로 체질 개선에 속도를 내고 있다. 자율주행 시장의 본격적인 개화가 핵심 부품의 가격과 수량 동반 상승을 견인하며 구조적 성장을 이끌 것이란 분석이다.
현재 삼성전기는 북미 글로벌 고객사와 손잡고 자율주행용 반도체 패키지 기판(FC-BGA), 카메라 모듈, 전장용 적층세라믹콘덴서(MLCC)를 전방위로 공급 중이다. 내년 하반기 양산 예정인 차세대 자율주행용 기판은 칩 성능 향상에 대응해 기존 대비 면적과 두께가 각각 약 40% 증가한다. MLCC 역시 자율주행 단계가 상향될 때마다 탑재량이 대당 약 1,000개씩 급증하는 흐름을 보이고 있다.
글로벌 생산 거점을 중심으로 한 선제적인 설비 투자도 가시화됐다. 올해 증설에 착수한 필리핀 MLCC 신공장은 오는 2027년 양산을 목표로 속도를 내고 있으며, 관세 이슈로 일시 중단됐던 멕시코 카메라 공장도 내년 중 재가동에 들어간다. 이들 거점은 향후 자율주행뿐만 아니라 로봇향 수요까지 대응하는 전초기지로 활용될 계획이다.
다만 시장의 과도한 낙관론을 경계해야 할 하방 리스크 요인들도 명확하다. 고부가 시장인 서버용 MLCC 분야에서 글로벌 경쟁사들이 진입할 우려가 상존하며, PC 및 범용 서버향 기판의 수요 둔화 흐름이 지속되고 있다는 점이 부담이다. 이와 함께 주요 빅테크 등 클라우드 서비스 제공사(CSP)들의 설비투자(CAPEX) 축소 가능성도 지켜봐야 할 대목이다.
삼성전기 CI
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