FC-BGA 추가 증설로 서버 수요 대응
2024년 양산 이후 현지 생산능력 확대
"수요가 생산능력보다 50% 많아"
삼성전기가 인공지능(AI) 서버용 차세대 반도체 기판 생산 능력 확대를 위해 베트남 생산 거점을 한층 강화한다. 14일 업계에 따르면 삼성전기는 AI 서버와 고성능 반도체에 쓰이는 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA) 생산...
FC-BGA 추가 증설로 서버 수요 대응
2024년 양산 이후 현지 생산능력 확대
"수요가 생산능력보다 50% 많아"
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