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사회

삼성전기, AI 수요 급증…MLCC·FCBGA '슈퍼사이클' 진입 신호

AI 서버는 기존 IT 기기 대비 훨씬 많은 고성능 부품이 필요해 전력 안정성과 신호 무결성이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있다. 이에 MLCC와 FC-BGA 같은 고사양 부품 수요가 빠르게 늘고 있다. 수요 증가에 대응해 삼성전기...

삼성전기, AI 수요 급증…MLCC·FCBGA '슈퍼사이클' 진입 신호

사진=Gemini

삼성전기가 인공지능(AI) 인프라 확장과 전장 수요 급증에 힘입어 핵심 부품 기업으로 빠르게 부상하고 있다. AI 서버와 데이터센터 투자 확대에 따라 적층세라믹캐패시터(MLCC)와 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 등 고부가 부품 수요가 늘면서 시장 영향력도 확대되는 모습이다.

삼성전기는 올해 1분기 연결 기준 매출 3조2091억원, 영업이익 2806억원을 기록했다. 전년 동기 대비 매출은 17%, 영업이익은 40% 증가한 수치다. 일회성 비용인 퇴직급여비용 714억원이 반영됐음에도 수익성이 개선됐고 창사 이후 처음으로 분기 매출 3조원을 넘어섰다.

AI 서버 확산…MLCC·FC-BGA 수요 급증

이 같은 성장 배경에는 AI 서버와 데이터센터 증설에 따른 부품 수요 확대가 꼽힌다. AI 서버는 기존 IT 기기 대비 훨씬 많은 고성능 부품이 필요해 전력 안정성과 신호 무결성이 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있다. 이에 MLCC와 FC-BGA 같은 고사양 부품 수요가 빠르게 늘고 있다.

수요 증가에 대응해 삼성전기 MLCC 사업은 사실상 풀가동 중이다. MLCC는 전자기기 내부에서 전압을 일정하게 유지하는 역할을 하는 핵심 부품으로 전력 소모가 큰 AI 서버에서는 필수 요소로 꼽힌다.

AI 서버 1대당 MLCC 탑재량은 일반 서버 대비 최대 10배에 달하고 전장화 확산으로 차량용 수요까지 증가하면서 시장 수요가 확대되고 있다. 업계에서는 향후 3년치 물량이 이미 선점된 것으로 보고 있다.

패키지 기판 사업 역시 빠르게 성장하고 있다. FC-BGA는 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 신호와 전력을 전달하는 고급 기판으로 고성능 서버용 반도체에 필수 요소다. 해당 제품 역시 수요는 급증했지만 기판 대형화와 고다층화로 기술 난도가 높아 공급 확대는 제한적인 상황이다. 이에 삼성전기는 일부 FC-BGA 제품 가격을 약 10% 인상하며 수익성 확보와 동시에 시장 지배력을 강화하고 있다.

장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산능력보다 50% 이상 많다"며 "보완 투자를 하고 일부 공장도 확대하고 있다"고 말했다. 이는 단기 호황을 넘어 공급 부족 기반의 장기 성장 국면에 진입했음을 시사한다.

특히 업계에서는 삼성전기의 경쟁력은 단순 생산 능력을 넘어 통합 부품 공급 역량에 있다는 평가가 나온다. MLCC와 패키지 기판을 동시에 공급할 수 있는 구조는 AI 반도체 고도화 과정에서 중요한 차별 요소로 작용하기 때문이다.

실리콘 캐패시터 진출…포트폴리오 확장

삼성전기는 신사업 확장에도 속도를 내고 있다. 회사는 최근 글로벌 기업과 1조5000억원 규모의 실리콘 캐패시터 공급 계약을 체결했다. 실리콘 캐패시터는 반도체 패키지 내부에서 전력 노이즈를 억제하고 안정적인 전력 공급을 담당하는 핵심 부품이다. 삼성전기는 기존 MLCC와 기판 기술을 기반으로 해당 시장까지 진출해 'AI 부품 토털 솔루션' 전략을 강화할 방침이다.

장 사장은 "이번 계약은 삼성전기가 AI 시대 핵심 부품 토털 솔루션 공급자로서의 입지를 다지는 중요한 이정표가 될 것"이라며 "향후 제품 라인업을 확대해 글로벌 고객사와의 협력을 더욱 강화하겠다"고 말했다.

투자 확대도 병행되고 있다. 삼성전기는 MLCC 생산능력 확대를 위해 필리핀 공장 증설을 진행 중이며 FC-BGA는 베트남 생산 거점 확대를 추진하고 있다. 이는 단기 수요 대응을 넘어 중장기 시장 주도권 확보를 위한 선제적 투자로 평가된다.

증권가에서도 긍정적인 전망이 이어진다. 메리츠증권은 "삼성전기가 고부가 부품 전반에서 실적 개선 여력이 확대되고 있다"며 "MLCC와 기판 모두에서 평균판매단가(ASP) 상승과 수익성 개선이 동시에 나타날 것"이라고 전망했다.

삼성전기 관계자는 "MLCC는 AI 서버, 첨단운전자보조시스템(ADAS) 등 고부가가치 제품 공급을 확대하고 전략적인 가격 대응과 장기공급계약을 추진할 계획"이라고 말했다.

이어 "실리콘 캐패시터 등 신사업 분야에서도 핵심기술 확보와 글로벌 고객사와의 사업화를 통해 중장기 성장 기반을 구축하고 있다"고 설명했다. 또 "고용량·고사양 MLCC 중심의 보완 및 증설 투자를 적극 진행 중"이라고 덧붙였다.

한수빈

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