삼성전자, AMD AI 가속기 탑재 HBM4 우선 공급업체로 지정
차세대 반도체 파운드리 협력 논의.."턴키 솔루션 강점 활용"
전영현 삼성전자 DS부문장(오른쪽)과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 2026년 3월 18일 삼성전자의 최첨단 반도체 생산지인 평택 팹에서 업무협약을 체결한 뒤 기념촬영을 하고 있다. / 사진=삼성전자
삼성전자가 미국 반도체 기업 AMD와 손잡고 차세대 AI 반도체 생태계 주도권 확보에 나섰다.
HBM4를 중심으로 메모리 경쟁력에 더해 파운드리·패키징까지 아우르는 ‘턴키 전략’을 본격화하는 모습이다.
삼성전자는 18일 평택사업장에서 AMD와 차세대 AI 메모리, 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약을 체결했다고 밝혔다.
협약식에는 전영현 삼성전자 DS부문장, 리사 수 AMD CEO를 비롯한 양사 경영진들이 참석했다.
전영현 DS부문장은 "삼성과 AMD는 AI 컴퓨팅 발전이라는 공통된 목표를 공유하고 있으며, 이번 협약으로 양사 협력 범위가 확대될 것"이라며 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리·패키징 기술까지 삼성은 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 했다.
리사 수 AMD CEO는 "차세대 AI 인프라 구현을 위해서는 업계 전반의 긴밀한 협력이 필수적"이라며 "삼성의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 ▲Instinct GPU ▲EPYC CPU ▲랙 스케일 플랫폼을 결합하게 돼 매우 기쁘다"고 말했다.
삼성전자는 AMD AI 가속기에 탑재되는 HBM4 우선 공급업체로 지정됐다. 이에 따라 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 업계 최고 성능 HBM4를 본격 탑재할 계획이다.
삼성전자는 HBM4의 성능, 신뢰성, 전력 효율성을 기반으로 AMD의 차세대 AI 가속기 Instinct MI455X GPU가 AI 모델의 학습과 추론을 수행하는 고성능 시스템에 최적의 솔루션이 될 것으로 기대하고 있다.
삼성전자는 1c D램, 4nm 베이스다이 기술 기반 최고 성능 HBM4를 2월부터 양산 출하한 데 이어 AMD에 HBM4를 공급하며 HBM 시장 주도권을 강화한다는 방침이다.
삼성전자와 AMD는 AI 데이터센터 랙 단위 플랫폼 Helios(랙 단위로 AI 서버를 통합한 데이터센터 플랫폼)와 6세대 EPYC 서버 CPU(차세대 데이터센터 서버용 CPU)의 성능을 극대화하기 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.
삼성전자는 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 협력에 대해서도 논의해 나가기로 했다.
▲메모리 ▲파운드리 ▲패키징을 아우르는 턴키 솔루션의 강점을 활용해 글로벌 빅테크 기업과의 협력을 지속적으로 확대해 나간다는 계획이다.
삼성전자와 AMD는 약 20년간 그래픽, 모바일, 컴퓨팅 기술 분야에서 협력을 이어왔다. 특히 삼성전자는 AMD의 최신 AI 가속기 MI350X, MI355에 탑재된 HBM3E의 핵심 공급사 역할을 해왔다.
이번 협력은 삼성전자가 이날 정기 주주총회에서 밝힌 ‘AI 중심 사업 재편’ 전략과도 맞물린다.
삼성전자는 반도체(DS) 부문을 ‘AI 반도체 솔루션 기업’으로 전환하겠다는 방향성을 제시했다.
특히 이번 협약은 최근 한국을 찾은 리사 수 CEO의 방한 일정과 맞물려 성사됐다는 점에서 글로벌 AI 공급망 재편 과정에서 양사 협력이 한층 강화되고 있는 것으로 풀이된다.
한국이 HBM을 중심으로 한 AI 메모리 공급망의 핵심 거점으로 부상하고 있다는 점에서 이번 협력의 상징성이 크다는 분석이 나온다.
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이현민 기자
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