삼성전자 파운드리의 우호 디자인하우스인 에이디테크놀로지가 글로벌 AI 인프라 시장의 핵심 공급망으로 한 걸음 더 깊숙이 진입한다. 수주 계약과 기술 포럼 참가를 동시에 성사시키며 북미 시장에서의 존재감을 본격화하는 행보다.
에이디테크놀로지는 지난 4일 미국 소재의 AI 팹리스 기업과 데이터센터용 고성능 컴퓨팅(HPC) SoC 칩렛 개발·공급 계약을 체결했다고 9일 밝혔다. 계약 규모는 약 400억원이며 삼성 파운드리 4나노 공정을 기반으로 설계 착수부터 테이프아웃, 양산까지 모든 공정 단계를 에이디테크놀로지가 단독으로 수행하는 완전한 턴키 방식이다.
박준규 에이디테크놀로지 대표가 기자간담회에서 발언 하고 있다. 사진=양정민 이코노믹리뷰 기자
SoC 칩렛의 기술적 핵심은 HBM과 AI 가속기 로직을 단일 칩 안에 구현하는 고난도 집적 설계에 있다. 차세대 HBM과 2.5D 첨단 패키징을 결합한 '빅다이 기반 칩렛' 구조를 채택해 기존 분리형 아키텍처에서 발생하는 대역폭 병목을 원천 해소하고 전력 효율을 동시에 극대화했다.
폭발적인 AI 연산 수요에 직면한 데이터센터 운영사들이 커스텀 SoC 도입을 가속화하는 흐름에 정면으로 대응하는 설계 방향이다. 양사는 올해 4분기 테이프아웃을 완료한 뒤 2028년 본격적인 글로벌 양산에 돌입할 계획이다.
삼성 파운드리 SAFE 포럼 참가사 리스트. 사진=삼성전자
계약 체결과 함께 에이디테크놀로지는 이달 28일(현지시간) 미국 캘리포니아 새너제이 삼성반도체 캠퍼스에서 열리는 'SAFE 포럼 2026(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Forum)'에도 참가한다. 해당 행사에는 에이디테크놀로지를 비롯해 세미파이브, 가온칩스 등 삼성 DSP 들이 대거 참석하는 것으로 알려졌다.
SAFE 포럼은 삼성전자 파운드리 고객사와 파트너, 업계 전문가들이 참여해 최신 반도체 기술과 협력 전략을 공유하는 연례 행사다. 포럼에는 테슬라·시높시스·퀄컴 등 주요 파트너사 관계자들이 강연자로 참석한다.
에이디테크놀로지는 삼성전자 파운드리 사업의 디자인솔루션파트너 기업으로 파운드리와 팹리스 기업의 가교역할을 수행하고 있다. 2023년 미국 산호세 포럼부터 2025년 국내 비공개 포럼까지 매년 핵심 파트너사로 이름을 올려왔다. 특히 자체 개발한 하이브리드 EDA(반도체 설계자동화) 플로우를 통해 표준 셀 기반 완전 맞춤형 레이아웃 방법론을 구현해 기존 자동 배치·배선 대비 면적과 전력 모두에서 압도적인 효율을 입증하며 첨단 공정 설계 전문성을 쌓아왔다.
박준규 에이디테크놀로지 대표는 "글로벌 AI 인프라가 맞춤형 커스텀 SoC 중심으로 빠르게 재편되는 과정에서 설계 통합 역량을 보유한 디자인하우스의 역할이 임계점에 도달했다"며 "이번 수주를 북미 빅테크 공급망 진입의 교두보로 삼아 글로벌 AI 인프라 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다"고 말했다.
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