베라 루빈 플랫폼 ‘그록 3 LPU’ 생산테슬라·애플 이어 빅테크 릴레이 수주증권가 “파운드리 흑자전환 가시권”삼성전자가 건설 중인 텍사스 테일러 반도체 공장 전경. 삼성전자 제공삼성전자 파운드리(반도체 위탁 생산)가 엔비디아의 차세대 가속기 ‘베라 루빈’ 플랫폼 중 그록 3 언어처리장치(LPU) 생산을 맡으면서, 파운드리사업부의 흑자 전환에도 청신호가 켜졌다.젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)는 16일(현지시간) 미국 캘리포니아주 새너제이 소재 SAP센터에서 진행한 엔비디아의 연례 개발자 회의 ‘GTC 2026’의 기조연설에서 차세대 AI 칩 생산과 관련해 삼성 파운드리 협력을 공개적으로 언급했다.황 CEO는 무대에 올라 “삼성이 우리를 위해 ‘그록 3 LPU’ 칩을 제조하고 있다. 지금 가능한 한 최대한 빠르게 생산을 늘리고 있다”며 “삼성에게 정말 감사드립니다”고 말했다.이어 “우리는 현재 Groq 칩을 생산 중”이라며 “올해 하반기, 아마 3분기쯤에는 출하가 시작될 것”라고 언급했다.황 CEO의 이번 발언은 삼성 파운드리가 엔비디아의 차세대 AI 칩 생산에 참여하고 있음을 공개적으로 언급한 것이다.삼성전자는 이번 GTC 컨퍼런스서 베라 루빈 플랫폼을 구현하는 메모리 토탈 솔루션을 유일하게 공급할 수 있는 역량을 적극적으로 소개할 예정이다.삼성전자는 메모리, 파운드리, 시스템LSI, 패키징 등 각 사업부의 전문 역량을 유기적으로 연결하는 개발 체계를 구축해왔다. HBM4 개발 과정에서는 D1c D램, 4나노 로직 베이스 다이, 패키징 기술이 결합돼 제품 완성도를 높였다. 이는 내부 협업 모델이 실제 성과로 이어질 수 있음을 보여준 사례로 평가된다.이번 전시에서는 베라 루빈 플랫폼에 탑재될 HBM4 칩과 파운드리 4나노 베이스 다이 웨이퍼를 전면에 배치해 차세대 칩을 구현하는 삼성의 HBM 라인업을 한눈에 확인할 수 있도록 구성했다.삼성전자 파운드리는 이번 행사에서 엔비디아와의 협력이 공식화돼 추가적인 빅테크 수주에 대한 기대감도 높아진다.삼성전자는 작년 테슬라, 애플로부터 파운드리, 시스템LSI 수주를 연이어 따내 경쟁력을 입증했다. 이들 계약건은 모두 AI 반도체로 꼽힌다는 점에서 HBM 사업도 시너지를 얻을 수 있다는 평가가 나온다.파운드리 사업은 한번 탄력을 받으면 안정적인 수익구조가 이어진다는 점에서 메모리 의존도를 분산시킬 수 있다. 삼성전자는 현재 370억달러(약 53조4000억원)를 투자해 미국 테일러 팹 공장을 건설 중이다.증권가에서도 흑자 전환 전망이 나온다. 주요 증권사들이 낸 삼성전자 파운드리·시스템LSI 부문의 올해 영업적자는 4조원 안팎으로 추정된다. 작년 7조원가량의 적자를 낸 것에 비해 절반 가까이 개선된 전망이다.증권가에서는 삼성전자 파운드리 매출이 2024년 26조7000억원, 작년 26조원에서 올해는 올해 30조원 안팎, 내년엔 35조~36조원 성장할 것으로 전망하고 있다.김동원 KB증권 리서치센터장은 지난달 보고서에서 “삼성 파운드리 수주는 전년 대비 100% 이상 증가가 예상된다”며 “파운드리 실적은 직년 약 7조원 적자에서 내년엔 흑자 전환 가시권에 진입할 전망”이라고 말했다. 박유악 키움증권 연구원은 “삼성전자 비메모리 부문의 실적은 올해 적자를 지속하다가 내년 1조8000억원의 흑자 전환을 이룰 전망”이라고 밝혔다.
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