삼성전자 서초사옥 [출처=연합]
스마트폰용 시스템온칩(SoC) 시장이 초미세 공정 중심으로 빠르게 재편되고 있다. 5㎚(나노미터·10억분의 1ｍ) 이하 공정 비중이 올해 60%를 넘어설 것으로 예상되는 가운데, 삼성전자는 2나노 선도 업체로 부상하며 시장 판도를 흔들 전망이다.
25일 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 기준 5나노 이하 첨단 공정 노드 출하 비중은 이미 50%를 상회했다. 올해는 이 비중이 60%를 넘어설 전망이다.
AI 기능 확장과 성능·전력 효율 개선 요구가 동시에 커지면서 프리미엄은 물론 중가 스마트폰까지 첨단 공정 채택이 빠르게 확산되는 흐름이다.
특히 선단 공정으로 분류되는 2나노와 3나노 칩 출하량은 올해 전년 대비 18% 증가할 것으로 관측된다. 이에 따라 전체 스마트폰 중 약 3분의 1이 해당 공정 기반 칩을 탑재할 것으로 보인다. 시장의 중심축이 본격적으로 ‘초미세 공정’으로 이동하고 있다는 의미다.
이 과정에서 삼성전자의 존재감이 두드러진다. 시바니 파라샤르 카운터포인트리서치 시니어 애널리스트는 "삼성은 2나노 공정의 초기 도입자로 자리 잡고 있다"며 "과거 애플이 3나노 전환을 주도했던 흐름과 유사한 모습"이라고 평가했다. 이어 "중가 스마트폰에서도 자체 칩셋 적용을 확대하며 퀄컴과 미디어텍을 동시에 압박하고 있다"고 분석했다.
실제 삼성전자는 갤럭시 S26에 탑재된 '엑시노스 2600' 생산 과정에서 2나노 공정을 처음 적용했다. 애플, 퀄컴, 미디어텍 역시 2나노 도입을 준비 중이며, TSMC는 이를 지원하기 위해 올해 양산 체제에 돌입할 계획이다.
다만 초미세 공정 전환은 비용 부담을 동반한다. 2나노 웨이퍼 가격은 3나노 대비 약 30% 높은 수준으로 추정된다. 이에 따라 차세대 플래그십 애플리케이션 프로세서(AP)의 가격 인상은 불가피하다는 분석이 나온다.
가격 상승에도 불구하고 첨단 공정의 매출 비중은 더욱 확대될 전망이다. 올해 전체 스마트폰 SoC 매출 중 86%가 5나노 이하 공정에서 발생할 것으로 예상된다.
소멘 만달 수석 애널리스트는 "웨이퍼 비용 증가와 설계 복잡성으로 인해 선단 공정 확산 속도는 제한적이지만, 프리미엄 중심으로 적용이 확대되고 중가 시장까지 점진적으로 확산되고 있다"고 설명했다.
한편 파운드리 시장에서는 TSMC가 86% 이상의 점유율로 압도적인 1위를 유지하고 있다. 다만 삼성 파운드리와 SMIC의 성장세가 이어지면서 점유율은 소폭 하락할 가능성이 제기된다. 업계에서는 삼성전자가 자체 SoC 확대와 함께 퀄컴과의 협력 가능성까지 열어두며 전략적 입지를 강화하고 있다는 평이 나온다.
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