사피엔반도체, 美빅테크와 레도스 백플레인 공급계약...23억원

2024년 美빅테크 DDI 개발·공급계약 결과물 추정

사피엔반도체가 미국 캘리포니아 소재 빅테크와 증강현실(AR) 글래스용 레도스(LEDoS:LED on Silicon) 백플레인 웨이퍼 공급계약을 체결했다고 7일 밝혔다.

계약 규모는 23억원, 계약 종료일은 올해 12월이다. 판매·공급지역은 미주다.

이번 계약은 사피엔반도체가 지난 2024년 8월 캘리포니아 소재 빅테크와 체결했던 디스플레이 구동칩(DDI) 공동개발과 공급계약 연장선상에 있는 것으로 보인다. 당시 계약 규모는 48억원, 계약 종료일은 2025년 10월이었다.

이후 사피엔반도체는 2024년 체결했던 계약의 규모와 종료일을 두 차례 정정했다. 계약 규모는 120억원까지 커졌고, 계약 종료일은 2026년 6월로 밀렸다. 사피엔반도체가 처음 계약을 체결했던 당시와 비교해 역할이 커진 것으로 추정된다.

사피엔반도체는 사업보고서에서 해당 계약에 대해 초소형 인공지능(AI)·AR 글래스의 레도스 디스플레이 구동칩 공동 개발과 공급 계약이라고 설명했다.

사피엔반도체가 7일 공시한 빅테크 상대 단일판매공급계약은 앞선 계약에 따른 개발 결과물로 추정된다.

사피엔반도체는 1인치 내외 마이크로디스플레이 중에서도 AR 글래스 시장은 실리콘 위에 마이크로 발광다이오드(LED)를 형성하는 레도스가 우위를 보일 것이라고 기대해왔다.

지난해 사피엔반도체 실적은 매출 173억원, 영업손실 46억원 등이다. 전년비 매출은 2배로 뛰었고, 영업손실은 10억원 늘었다.