AI발 수요와 슈퍼 사이클 맞물리며 계속되는 호실적 기록
수요에 적기 대응…향후 차세대 HBM 시장서 주도권 확보
SK하이닉스 본사. [사진=연합뉴스]
인공지능(AI)발 수요와 디램과 낸드 가격 상승 등으로 끝없는 상승곡선을 그리고 있는 SK하이닉스가 올해 1분기에도 호실적을 쓰면서 성장을 거듭할 것으로 전망된다.
SK하이닉스는 반도체 슈퍼 사이클과 AI발 수요에 적극적으로 대응함과 동시에 향후 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 선두를 이어가면서 향후 AI 시장에서도 입지를 공고히 할 계획이다.
19일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 SK하이닉스의 올해 1분기 실적 전망치는 매출 50조1334억원, 영업이익 34조9035억원이다. 전년 대비 매출 184.22%, 영업이익 369.10% 증가한 수치다. 전년 동기와 비교해도 큰 폭으로 성장세를 기록할 것으로 예상된다.
◇반도체 사업 호황에 실적도 상승세
업계에서는 SK하이닉스가 올해 1분기 사상 처음으로 40조원이 넘는 분기 영업이익을 달성할 것이라는 전망도 나온다.
기업분석전문 한국CXO연구소의 '2000~2025년 국내 매출 1000대 상장사 영업손익 변동 분석'에 따르면 SK하이닉스가 영업이익 1위 기업에 이름을 올렸다. 2년 연속 별도 기준 영업이익 1위, 연결 기준 최고 영업이익을 기록했다.
그간 SK하이닉스는 HBM 시장을 선도하면서, 대폭 성장을 이어왔다. 시장 수요가 공급을 넘는 상황이 지속될 것으로 관측되는 가운데, 이에 적기에 대응하며 상승세를 이어간다는 방침이다.
지난해에 이어 올해도 AI로 인한 반도체 슈퍼사이클이 강회될 것으로 전망된다. 이에 따라 과거 장기공급계약(LTA) 방식이었던 계약 방식이 다년간 계약 방식으로 바뀌면서 반도체 업체 입장에서는 더 안정적인 계약 방식을 택할 수 있게 됐다는 점도 긍정적이다.
현재 5세대 HBM(HBM3E) 시장에서도 SK하이닉스는 질주를 이어가고 있다. 시장조사업체 카운터포인트리서치의 '메모리 시장 트래커 및 전망'에 따르면 지난해 4분기 기준 HBM3E 시장에서 SK하이닉스가 57%의 점유율을 기록하면서 1위를 차지했다. 삼성전자가 22%, 마이크론이 21%를 기록해 뒤를 이었다.
SK하이닉스 신규 팹 M15X 건설 조감도. [사진=SK하이닉스]
◇올해도HBM 시장 주도권 이어간다
올해 상반기에는 HBM3E를 주력으로 생산하고 하반기로 가면서 6세대 HBM(HBM4) 생산이 늘어날 것으로 예상된다. SK하이닉스는 차세대 제품 HBM4E의 샘플을 연내 선보이고 시장에서 입지를 공고히 한다는 방침이다.
SK하이닉스는 새로운 기술을 도입해 시장 리더십도 강화한다. 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 SK하이닉스가 '하이브리드 본딩' 기술을 본격적으로 도입해 8세대 HBM(HBM5) 출시할 것이라는 전망이 나온다.
칩 적층 수가 늘어나면 범프의 크기, 간격이 물리적 한계에 놓이는 상황이 된다. 하지만 이 기술은 금속 단자를 직접 연결해 적층 높이를 낮추고 데이터 대역폭과 전력 효율을 개선할 수 있다는 게 장점이다.
또 SK하이닉스는 생산설비 투자와 AI 분야 주도권을 잡기 위해 미국 주식예탁증서(ADR)를 통한 미국 증시 간접 상장을 연내로 추진할 계획이다.
생산능력 극대화에도 나섰다. SK하이닉스는 청주 M15X 신공장을 조기 가동해 HBM 생산 물량을 확대할 것으로 보인다. 청주 M15X를 활용해 차세대 HBM 수요에 대응할 것으로 예상된다.
김운호 IBK투자증권 연구원은 "올해 AI 중심으로 메모리 시장이 성장할 것으로 기대된다"며 "SK하이닉스의 경우, 디램과 낸드에서 차별화된 실적이 가능할 것으로 보고, 이 추세는 상당기간 지속될 것"이라고 분석했다.
굿모닝경제 곽유미 기자
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