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글로벌 반도체 시장의 불확실성과 미 증시 기술주들의 단기 조정 여파로 반도체와 반도체 장비 업종이 0.10% 미만의 소폭 내림세를 보이며 거래 중이다. 인공지능(AI) 반도체 열풍 속에서 실질적인 수혜를 입는 종목과 그렇지 못한 종목 간의 차별화 장세가 뚜렷해지는 양상이다.
업종 내에서 가장 돋보이는 종목은 시스템 반도체 테스트 전문 기업 네패스아크다. 네패스아크는 첨단 패키징 수요 증가에 힘입어 7.30% 오른 2만 7,200원을 기록 중이다.
고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비를 공급하는 한미반도체 역시 2.19% 상승한 27만 9500원에 거래되며 견조한 흐름을 이어가고 있다.
한미반도체가 고대역폭메모리(HBM) 핵심 장비를 앞세워 글로벌 AI 반도체 공급망의 필수 파트너로 안착하고 있다. 현재 3개의 계열사를 보유한 중견 기업으로 성장했다.
최근 한미반도체의 성장을 견인하는 주역은 ‘HBM TC 본더’다. 이 장비는 웨이퍼를 열압착 방식으로 정밀하게 결합해 2.5D 및 3D 반도체 구조를 가능케 하는 핵심 공정 장비다. 여기에 적층 전후 칩 상태를 확인하는 ‘6-SIDE 인스펙션’ 기술을 더해 HBM의 불량률을 낮추고 수율을 획기적으로 향상 시켰다.
현재 차세대 적층 방식인 ‘하이브리드 본더’ 개발에도 매진하며 기술 격차를 벌리고 있다. 업계 관계자는 한미반도체의 장비 경쟁력이 HBM 생산 효율을 결정짓는 핵심 변수가 됐다고 말했다.
국내 증시의 버팀목인 삼성전자는 외국인의 매수세가 유입되며 0.11% 상승한 18만 9800원을 기록하고 있다. 온디바이스 AI의 선두주자로 꼽히는 제주반도체는 3.32% 오른 4만 400원에 거래 중이며, 검사 장비 업체 인텍플러스와 세정 및 코팅 전문 코미코도 나란히 상승세를 타고 있다.
전공정 및 후공정 장비주들도 종목별로 희비가 갈리고 있다. 유진테크와 원익IPS가 동반 상승 중이며, 가온칩스와 SFA반도체도 긍정적인 흐름을 보이고 있다. 코세스, 코스텍시스, 티엘엔지니어링은 기술 경쟁력을 바탕으로 오름세를 유지하고 있으며, 지앤비에스 에코와 피엠티 역시 투자자들의 선택을 받고 있다.
소재 및 부품 분야에서는 덕산테코피아와 덕산하이메탈이 강세를 나타내고 있다. 디엔에프와 미코를 비롯해 해성디에스, 엠케이전자가 상승 거래 중이다. 이어 아이케이세미콘, 시지트로닉스, 가온칩스, 테스가 빨간불을 켰으며, 라온텍, 엠디바이스, 테라뷰도 상승 대열에 합류했다.
중소형 장비 및 설계 종목들도 기지개를 켜고 있다. DB하이텍과 넥스틴이 상승 중이며, 사피엔반도체, 큐알티, 로체시스템즈가 오름세를 보이고 있다. 제우스, 기가비스, LB세미콘에 이어 신성이엔지, 원익홀딩스, 브이엠 등도 견조한 모습이다. 에스티아이, 하이딥, 윈팩, 미래산업 역시 상승 거래되고 있다.
검사 및 테스트 지원 종목인 아이텍, 아진엑스텍, 메카로, 유니테스트, 에스앤에스텍도 소폭 상승하며 장을 이어가고 있다. 반면 디아이, 유니셈, 하나마이크론, 알에프세미 등은 보합권에서 등락을 거듭하며 방향성을 탐색하고 있다.
일부 종목은 차익 실현 매물에 밀려 하락세를 보이고 있다. 오디텍은 5.66% 하락한 3,585원을 기록 중이며, ISC와 오로스테크놀로지도 내림세가 깊다. SK하이닉스는 전일 상승에 따른 피로감으로 하락 중이며, 솔브레인, 주성엔지니어링, 피에스케이홀딩스도 파란불을 켠 상태다.
이어 피에스케이, 티에프이, 동운아나텍, APS가 하락세를 기록하고 있으며, 마이크로컨텍솔, 아이언디바이스, 오킨스전자도 약세다. 지니틱스, 아이엠티, 매커스, 제이티를 비롯해 제이아이테크, 티씨케이, 오픈엣지테크놀로지 등이 동반 하락 거래 중이다.
설계 및 장비 부품주인 퀄리타스반도체, 티이엠씨, 파두, 이엔에프테크놀로지가 하락 중이며, 하나머티리얼즈, 케이엔제이, 케이알엠, 두산테스나도 내림세다. 케이씨, 에프에스티, 삼양엔씨켐, 다원넥스뷰에 이어 마이크로투나노, 예스티, 큐에스아이, 엘케이켐이 하락세를 면치 못하고 있다.
전통적인 소부장 기업인 엘티씨, 한국전자홀딩스, 레이저쎌, 그린리소스도 하락 거래되고 있다. 세미파이브, 티엘비, 알파칩스, 와이씨켐을 비롯해 저스템, 비씨엔씨, 에이팩트, 월덱스가 약세다. 삼성전자우, 테크엘, 씨엠티엑스, 엔시트론 역시 파란불을 켰다.
최근 급격한 상승세를 탔던 국내 반도체 소재·부품·장비(소부장) 종목들이 일제히 약세를 보이고 있다. 인공지능(AI) 반도체 시장의 상투론이 고개를 들고, 고점 부담에 따른 차익 실현 매물이 쏟아지며 투자 심리가 급격히 냉각된 탓이다.
유가증권시장과 코스닥시장에서 한양디지텍과 HPSP, 씨앤지하이테크, 프로텍 등 반도체 공정 관련 핵심주들이 하락세를 면치 못하고 있다. 이들 종목은 최근 HBM(고대역폭메모리)과 AI 서버 확장에 힘입어 급등했으나, 글로벌 경기 둔화 우려와 전방 산업의 수요 불확실성이 부각되며 하방 압력을 받았다.
검사 및 패키징 공정 장비 업체들의 낙폭도 두드러졌다. 엑시콘과 티에스이, 에이디테크놀로지 등은 차세대 반도체 규격 도입 기대감으로 주목받았으나, 기관과 외국인의 동반 매도세에 밀려 내림세를 보이고 있다.
후공정 부문에서도 리노공업과 테크윙, 넥스트칩 등이 동반 하락하며 시장의 우려를 키웠다. 전문가들은 반도체 업황이 장기적으로는 긍정적이지만, 단기적으로는 밸류에이션(가치 평가) 부담이 큰 구간에 진입했다고 진단했다. 증권사 연구원은 "AI라는 이름만 붙으면 상승하던 시기는 지났다"며 "이제는 실제 수주 실적과 숫자로 증명하는 기업 위주로 옥석 가리기가 진행될 것"이라고 말했다.
반도체 업종의 단기 변동성에도 불구하고 AI발 장기 호황론에는 변함이 없다. 반도체 전문가는 "최근의 조정은 가파른 상승에 따른 건전한 눌림목 과정"이라며 "실질적으로 HBM이나 선단 공정에서 가시적인 실적을 내는 기업을 중심으로 포트폴리오를 재편하는 전략이 유효하다"라고 말했다.
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