삼전 이재용, 방한 AMD 리사 수 만나 HBM4·파운드리 협력 논의
SK 최태원, 美 날아가 엔비디아 GTC 참관…젠슨 황과 혈맹 회동
HBM 반격·파운드리 확대 노린 삼전, 수성 나선 하이닉스 다른꿈
이번주 글로벌 반도체 팹리스 선두기업이자 라이벌인 엔비디아와 AMD가 각각 반도체 메모리 제조분야 라이벌인 삼성전자, SK하이닉스의 CEO와 만나 협력 확대를 논의한다. 반도체 업계는 ‘엔비디아-하이닉스’ 대 ‘AMD-삼성전자’ 간 밀월이 빅딜로 이어지는 것 아니냐는 기대를 모으고 있다.
이번주 글로벌 반도체 팹리스 선두기업이자 라이벌인 엔비디아와 AMD가 각각 반도체 메모리 제조분야 라이벌인 삼성전자, SK하이닉스의 CEO와 만나 협력 확대를 논의한다. 반도체 업계는 ‘엔비디아-하이닉스’ 대 ‘AMD-삼성전자’ 간 밀월이 빅딜로 이어지는 것 아니냐는 기대를 모으고 있다.
16일 업계에 따르면 이재용 삼성전자 회장과 최태원 SK그룹 회장이 이번 주 나란히 글로벌 빅테크 수장들과 회동하며 반도체 세일즈를 펼친다. 이재용 회장은 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)와, 최태원 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO를 각각 만난다.
◇ AMD, 삼성전자에 HBM4 공급·파운드리 협력 요구 가능성
이 회장은 오는 18일 방한하는 리사 수 AMD CEO와 만나 고대역폭메모리(HBM) 공급 및 파운드리(반도체 위탁생산) 협력 강화를 논의할 것으로 전망됐다. 수 CEO가 한국을 찾은 것은 2014년 취임 이후 12년 만이다.
AMD는 엔비디아를 바짝 뒤쫓고 있는 글로벌 인공지능(AI) 가속기 시장 2인자다. 삼성전자는 AMD의 AI 가속기인 ‘MI350’에 HBM3E(5세대) 12단을 공급하고 있다.
업계에서는 수 CEO가 이 회장을 만나 HBM4(6세대) 공급을 요청할 것으로 예상하고 있다. AMD가 올 하반기 출시하는 AI 가속기 ‘MI450’은 최대 432기가바이트(GB)의 HBM4를 탑재하는데, 극심한 메모리 쇼티지(공급 부족)으로 물량 확보가 급선무다.
또한 양사의 이번 만남이 단순한 메모리 공급 협력을 넘어 삼성 파운드리 협력으로 이어질 가능성도 크다. AMD는 반도체 설계에 집중하는 팹리스 기업으로 주요 제품 생산을 외부 파운드리에 맡기고 있다. 현재는 대만 TSMC 의존도가 높은 상황이다.
AI 반도체 수요가 빠르게 늘면서 공급망 다변화 필요성이 커지고 있는 점도 변수다. 삼성전자는 메모리와 파운드리를 동시에 보유한 업체로 AI 반도체 공급망에서 독특한 위치를 차지하고 있다. HBM과 시스템 반도체 생산을 동시에 제공할 수 있다는 점에서 AMD 입장에서도 전략적 협력 파트너가 될 수 있다는 평가가 나온다.
◇ 하이닉스, 엔비디아와 혈맹 강화로 HBM 수성 나서
최태원 회장은 16일(현지시각) 미국 캘리포니아 새너제이에서 열리는 엔비디아의 연례 기술 콘퍼런스 ‘GTC 2026’ 행사에 참석한다. 최 회장이 GTC 행사를 직접 찾는 것은 이번이 처음이다. 최 회장과 젠슨 황 CEO가 이번에 회동하면 지난달 5일 미국 캘리포니아 샌타클래라 ‘99치킨 회동’ 이후 한 달 만의 재회다.
업계에서는 두 사람이 HBM 공급 확대와 차세대 AI 반도체 협력 방안을 폭넓게 논의할 것으로 전망했다. SK그룹이 메모리 반도체뿐 아니라 에너지·데이터센터 등 AI 인프라 사업을 확대하는 만큼, 양사 협력 범위를 대폭 넓히는 방안이 의제가 될 가능성도 있다. HBM4 공급을 통해 맹렬히 추격해오는 삼성전자를 따돌리고 최대 고객사인 엔비디아와의 혈맹 강화를 통해 시장 수성에 나설 것이라는 평가다.
삼성전자는 지난해 하반기를 기점으로 HBM 사업이 본궤도에 오르면서 엔비디아 공급망에 합류했지만, 시장 점유율은 여전히 SK하이닉스가 57%로 삼성전자의 22%에 앞서고 있다.
업계 관계자는 “삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 시장 점유율 싸움이 치열하다”면서 “이번주 라이벌들의 만남이 커다란 빅딜로 이어질 수 있을지 기대하고 있다”고 했다.
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김민준 기자
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