[앵커]
휴대전화나 태블릿 PC 같은 모바일 기기가 갑자기 과열돼 화재나 폭발, 인명 피해로 이어지기도 하는데요.
건국대와 카이스트, 삼성전자 연구팀이 이런 피해를 막을, 기존보다 향상된 열 성능 예측 모델을 개발했습니다.
박미영 기자가 취재했습니다.
[리포트]
뭔가 이상하다는 듯 휴대전화를 만지작거리는 한 남성.
잠시 뒤, 갑자기 희뿌연 연기가 가득 새어 나옵니다.
당황한 나머지 급히 내려놓고 멀찍이 차보기까지 합니다.
카트에서 떨어진 물건을 주우려는 순간, 함께 떨어진 휴대전화가 폭발하고, 거실에 놔둔 태블릿PC가 연기를 내뿜더니 갑자기 터지기도 했습니다.
[태블릿PC 폭발 피해자 : "'펑' 소리가 나면서 폭발해서 하얀 연기가 막 위로 솟아올랐어요. 너무 뜨거웠어요."]
이런 피해를 막기 위해 건국대와 카이스트, 삼성전자 연구팀이 모바일 전자 기기의 열 성능을 예측하는 기술 모델을 개발했습니다.
극소량의 액체가 기화·액화하면서 기기의 열을 빠르게 분산시키는 부품, '베이퍼 챔버' 성능 예측을 더욱 정밀하게 향상한 겁니다.
[기석간/ 건국대학교 메카트로닉스공학과 교수 : "(시스템) 칩 등에서 발생한 열을 휴대전화 전체적으로 얼마나 잘 퍼트리느냐, 나아가서 퍼트려진 열을 대기 중으로 얼마나 잘 방출시키느냐가 핵심이거든요."]
전자 기기가 점점 얇아지고, 가벼워지는 추세 속에 0.2mm 미만의 좁은 틈에서도 반도체 발열로 증발하는 수증기의 밀도 변화, 열 성능 예측이 가능해졌습니다.
[이두현/ 카이스트 기계공학과 대학원 박사과정 : "기기가 얇아질수록 성능이 안 좋아지기 마련인데, 구조 변화를 좀 더 빠르게 예측해서 더 많은 디자인을 검토할 수 있어서 효율적인 엔지니어링이 될 것 같습니다."]
이번 연구 결과는 세계적인 공학 학술지인 어플라이드 서멀 엔지니어링에 소개됐습니다.
KBS 뉴스 박미영입니다.
촬영기자:최영준/영상편집:오진석
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