일론 머스크 CEO가 자율주행과 로봇 사업을 위한 차세대 AI 칩 개발 일정을 구체화했다. 이처럼 자체 칩 개발과 외부 GPU 도입을 병행하는 ‘이중 전략’을 통해 AI 경쟁력을 강화하겠다는 구상이다.
머스크 CEO는 19일(현지시간) X를 통해 차세대 AI 칩 ‘AI6’의 테이프아웃(tape-out)을 올해 12월 달성할 수 있다고 밝혔다.
테이프아웃은 반도체 설계를 확정해 생산 공정으로 넘기는 단계로, 실제 양산의 전 단계에 해당한다. 그는 “약간의 운과 AI 활용 가속이 따른다면 12월 테이프아웃이 가능하다”라고 언급했다.
AI6 칩은 테슬라의 자율주행차와 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’, 로보택시 등 차세대 제품군에 적용될 핵심 칩으로 꼽힌다.
생산은 삼성전자가 맡을 예정이며, 2나노 공정을 기반으로 2027년 하반기부터 양산에 들어갈 계획이다. 생산은 미국 텍사스 테일러 공장에서 이뤄질 예정이다.
같은 날 머스크 CEO는 테슬라와 스페이스X가 앞으로도 엔비디아의 AI 칩을 대규모로 지속 구매할 계획이라고 밝혔다. 또 "나는 엔비디아와 젠슨의 열렬한 팬"이라며 "앞으로도 엔비디아 칩을 대량으로 주문할 것으로 예상한다"라며, 자체 칩 개발이 엔비디아와 경쟁 구도가 아니라는 것을 강조했다.
이처럼 엔비디아 칩을 지속적으로 대량 도입해 데이터센터에서의 AI 학습 성능을 확보하는 동시에, 자체 설계 칩을 통해 실제 제품에 최적화된 성능을 구현하는 이중 전략을 취하고 있는 것이다.
현재 개발 중인 5세대 AI 칩 ‘AI5’는 자율주행 소프트웨어 FSD(Full Self-Driving)을 구동하는 핵심 칩으로, 데이터센터 학습과 차량 및 로봇의 엣지 AI 연산을 동시에 지원하도록 설계됐다. 특히 옵티머스 로봇과 로보택시 등에서 실시간 처리 성능을 극대화하는 데 초점이 맞춰져 있다.
이와 함께 테슬라는 자율주행 소프트웨어 업데이트도 준비 중이다. 머스크는 FSD(감독형) 기능의 대규모 업데이트가 수주 내로 배포될 예정이라고 밝혔다. 또한 AI 칩 생산 프로젝트인 ‘테라팩(Terafab)’도 곧 가동에 들어갈 계획이다.
한편, 머스크 CEO는 이날 X 게시물에서 ‘스페이스X AI(SpaceX AI)’라는 표현을 처음 사용했다. 이는 기업공개(IPO)를 앞두고 우주 산업과 AI를 전략적으로 결합하려는 신호로 해석된다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
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