AI5 샘플 이미지 (사진=Elon Musk/X)
일론 머스크 CEO가 테슬라의 자율주행용 AI 반도체 ‘AI5’를 공개했다. 동시에 자율주행과 로봇, 데이터센터를 아우르는 AI 전략에 속도를 내고 있다고 전했다.
머스크 CEO는 15일(현지시간) X를 통해 AI5 초기 샘플 이미지를 공개하며, 칩이 설계 완료 단계인 ‘테이프아웃(tape-out)’을 마쳤다고 밝혔다.
이는 반도체 설계가 최종 확정돼 생산 준비 단계에 들어갔음을 의미한다. 그는 “AI5는 특정 작업에서 기존 AI4 대비 최대 40배 성능 향상을 달성할 수 있다”라고 강조했다.
AI5는 이전 세대보다 절반 수준의 크기를 사용하면서도 높은 성능을 구현한 것이 특징이다. 칩 주변에는 SK 하이닉스 메모리 패키지 12개를 배치해 최대 384비트 메모리 인터페이스를 구현했으며, 이를 통해 최대 초당 1.5테라비트(TB)수준의 고대역폭을 제공할 것으로 예상된다. 이는 대규모 AI 연산 처리에 최적화된 설계로 평가된다.
이어 그는 "칩 생산을 지원한 TSMC와 삼성전자에 감사하다"라고 전했다. 하지만 실제 초기 샘플이 어느 업체에서 생산됐는지는 공개하지 않았다.
업계에서는 추가 설계 수정 없이 진행되면, 2027년경 본격 적용이 가능할 것으로 보고 있다. AI5는 테슬라의 차량용 자율주행 시스템뿐 아니라, 개발 중인 휴머노이드 로봇 ‘옵티머스’와 AI 데이터센터에도 활용될 전망이다. xAI의 데이터센터와의 연계 가능성도 언급되며, 테슬라의 AI 생태계 확장 전략을 구체화하고 있다.
머스크 CEO는 차세대 칩 로드맵도 공개했다. AI6 칩 개발과 동시에 AI 학습용 슈퍼컴퓨터의 핵심인 '도조 3' 프로세서 개발 사실을 밝힌 것이다. 이 칩은 지난해 8월 책임자 은퇴와 팀 해체 보도로 프로젝트 중단 위기설이 돌았으나, 개발은 계속 진행 중인 것으로 확인된 것이다.
특히 차세대 자율주행 칩인 AI6와 AI 학습용 도조 3의 명령어 집합 아키텍처(ISA)를 통일할 수 있다고 밝혔다. 통합 아키텍처 전략이 실현되면, 차량과 서버 간의 하드웨어 및 소프트웨어 경계가 사라지는 통합 생태계가 구축될 수 있다.
한편, 테슬라는 AI 반도체 생산 역량 강화에도 나서고 있다. 텍사스 오스틴에 스페이스X와 협력해 두 개의 첨단 칩 공장을 설립할 계획이다. 하나는 차량과 로봇용 칩을, 다른 하나는 궤도 데이터센터용 칩을 생산하는 역할을 맡는다. 최근 인텔도 해당 ‘테라팹(Terafab)’ 프로젝트에 합류한 것으로 알려졌다.
시장 반응도 긍정적이다. 테슬라 주가는 AI5 개발 진전 소식에 힘입어 약 8% 상승했으며, 최근 며칠간 상승세를 이어가고 있다. 여기에 소형 SUV 개발 계획과 차량 소프트웨어 업데이트, 로보택시 테스트 확대 등이 투자 심리를 자극한 것으로 분석된다.
테슬라는 현재 ‘모델 3’와 ‘모델 Y’, ‘사이버트럭’을 중심으로 제품 라인업을 운영하고 있으며, 일부 생산 시설은 로봇 ‘옵티머스’ 개발을 위해 전환 중이다. 또 월 99달러의 ‘FSD’ 구독 서비스와 함께, 차량 내 AI 챗봇 ‘그록’ 기능도 강화하고 있다.
박찬 기자 cpark@aitimes.com
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