매출 52조5763억원, 영업익 37조6103억원
엔비디아·삼성전자·TSMC 모두 앞서는 수준
메모리, 범용 상품서 준주문형 제품로 이동
"수요 대응 위해 공급 확대에도 속도 낼 것"
경기도 이천시 SK하이닉스 본사 /연합뉴스
SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 수요 폭증을 타고 분기 기준 사상 최대 실적을 다시 갈아치웠다. AI 인프라 확장과 함께 메모리 수요 구조가 빠르게 재편되는 가운데 SK하이닉스의 이번 실적은 가격 상승 국면을 넘어 'AI 메모리 중심 산업 구조 전환'의 신호로 해석된다.
23일 SK하이닉스는 실적 발표를 통해 지난 1분기 매출 52조5763억원, 영업이익 37조6103억원을 기록했다고 밝혔다. 지난해 같은 기간 대비 매출과 영업이익은 각각 198%, 405% 증가하며 매출은 분기 최초로 50조원을 돌파했다. 금융정보업체 에프앤가이드가 집계한 컨센서스 (매출 50조1046억원, 영업이익 36조3955억원)도 상회했다.
가장 두드러진 변화는 수익성이다. 1분기 영업이익률은 72%로 전년 동기(42%) 대비 30%포인트(p) 상승했다. 엔비디아(65%), TSMC(58.1%), 삼성전자(43%)를 모두 앞서는 수준으로 글로벌 제조업에서 이례적인 수치로 평가된다.
72% 영업이익률의 '비밀'
메모리 '준주문형' 전환
이 같은 초고수익 구조의 배경에는 고대역폭메모리(HBM)가 있다. HBM은 범용 D램과 달리 고객 맞춤형 설계 기반으로 공급되는 구조다. 초기 개발 단계부터 고객사와 협업이 이뤄지며 수요가 사전에 확정되는 특성을 갖는다.
범용 D램 현물시장과 달리 가격 변동성이 낮고 공급사와 가격 결정력이 상대적으로 높아지는 구조다. 업계에서 메모리가 범용 상품에서 준주문형 제품으로 이동하고 있다는 평가가 나오는 이유다.
HBM에서 eSSD로 확장
AI 메모리 수요 '다층 구조'
지난달 미국 캘리포니아 새너제이에서 열린 엔비디아 GTC 2026에서 전시한 SK하이닉스 HBM4 16단 /SK하이닉스 제공
AI 데이터센터 구축은 특정 제품에 국한되지 않는다. HBM이 연산 처리의 핵심이라면 서버용 D램은 추론 단계의 대용량 데이터 처리를 담당하고 eSSD는 모델 파라미터·KV 캐시·체크포인트 등 대규모 데이터의 저장 인프라로 기능하며 동반 수요가 발생한다.
주목할 점은 성장 기울기다. JP모건은 2024~2027년 AI 관련 낸드 시장이 연평균 110% 성장할 것으로 전망했는데 같은 기간 AI D램 성장률(91%)을 웃도는 수치다. AI 투자 확대가 메모리 전반의 수요를 동시에 끌어올리는 구조적 확장 국면에 진입한 가운데 그 무게중심은 HBM에서 eSSD로 점차 이동하고 있다는 분석이 나온다.
'사이클 산업'이 흔들린다
AI 인프라 구조적 수요 등장
메모리 산업의 성격 변화에 대한 해석도 엇갈린다. 과거에는 가격 변동에 따라 실적이 크게 흔들리는 대표적인 '사이클 산업'으로 분류됐지만 최근에는 AI 인프라 투자라는 장기 수요가 형성되면서 상승 국면이 과거보다 길어질 가능성이 제기된다.
김우현 SK하이닉스 최고재무책임자(CFO)는 컨퍼런스콜에서 "공급사들이 단기간 내 공급을 늘리기 어려운 상황"이라며 "수급 부족이 지속될 경우 가격 상승 사이클도 과거보다 장기화될 수 있다"고 말했다.
실제 가격 상승도 이어지고 있다. 트렌드포스에 따르면 올해 1분기 범용 D램 계약가격은 전 분기 대비 90~95% 상승한 것으로 추산된다. 시장에서는 SK하이닉스의 D램과 낸드 영업이익률을 각각 74%, 48%로 보고 있으며 범용 D램은 84% 수준에 달할 것으로 분석하고 있다.
현금 쌓고 투자 확대
AI 메모리에 '속도전'
호실적에 힘입어 재무 구조도 개선됐다. 1분기 말 현금성 자산은 54.3조원으로 전 분기 대비 19.4조원 증가했고 차입금은 19.3조원으로 2.9조원 줄어들며 순현금 35조원을 확보했다.
회사는 수요 대응을 위해 공급 확대에도 속도를 낸다. 충북 청주에 19조원 규모의 AI 메모리 패키징 공장 'P&T7' 건설에 착수했으며 청주 M15X 가동률 확대와 용인 반도체 클러스터 구축, EUV 장비 확보 등 투자를 확대할 계획이다.
SK하이닉스는 HBM 경쟁력 강화와 함께 차세대 제품 확대에 나선다. 회사는 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 LPDDR6를 개발해 상반기 양산 준비를 진행 중이며 192GB SOCAMM2는 1c LPDDR5X 기반으로 최근 양산에 들어갔다. 6세대 HBM(HBM4)의 엔비디아 공급 확대도 추진하고 있다.
김 CFO는 "성능과 수율, 품질, 공급 안정성을 통합한 실행 역량이 경쟁력을 좌우한다"며 "이에 역량을 집중하고 있다"고 말했다.
준주문형 제품 =
고객 요구에 맞춰 설계·공급되는 제품 형태다. 일반 범용 제품과 달리 가격 변동성이 낮고 공급사 협상력이 높다.
eSSD =
데이터센터에서 사용하는 기업용 SSD다. AI 모델 데이터 저장과 처리에 활용되는 핵심 인프라다.
EUV =
극자외선 노광 기술로 미세 공정을 구현하는 데 필수적인 반도체 제조 장비다. 첨단 메모리 생산의 핵심 요소다.
여성경제신문 김성하 기자
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