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반도체 미세공정의 한계를 극복하기 위한 차세대 패키징 기술인 소캠(SOCAMM)에 대한 관심이 뜨거워지면서 19일 관련 테마주들이 장중 강한 탄력을 받고 있다.
캠 업종 지수는 전일 대비 2.13% 상승하며 시장의 주도 테마로 부상하는 모습이다.
가장 독보적인 흐름을 보이는 종목은 엠케이전자다.
한국거래소에 따르면 엠케이전자는 이날 오전 10시 22분 현재 전 거래일보다 22.15% 폭등한 1만 7650원에 거래되며 테마 전체의 분위기를 달구고 있다. 반도체 패키징의 핵심 소재인 본딩와이어와 솔더볼 분야에서의 글로벌 경쟁력이 소캠 공정 확대에 따른 직접적인 수혜로 연결될 것이라는 기대감이 투심을 자극했다.
기판 관련주인 티엘비와 대덕전자도 동반 강세다. 티엘비는 전일 대비 4.36% 오른 74,200원을 기록 중이며, 대덕전자는 4.01% 상승한 7만 7800원에 거래되고 있다. 고성능 반도체 수요가 늘어날수록 고사양 PCB(인쇄회로기판)의 중요성이 커지는 만큼, 관련 공정 기술을 보유한 이들 기업에 매수세가 몰리는 양상이다.
메모리 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 티엘비가 인공지능(AI) 서버 및 데이터센터 시장 확산에 발맞춰 고부가가치 제품 포트폴리오를 대폭 강화한다.
티엘비는 삼성전자와 SK하이닉스 등 글로벌 반도체 거물들을 주요 고객사로 둔 핵심 협력사다. 최근에는 AI 시대를 이끌 차세대 인터커넥트 기술인 CXL(컴퓨트 익스프레스 링크)과 서버용 고집적 기판인 SOCAMM 생산 기술을 확보하며 시장의 주목을 받고 있다. 특히 하이닉스와는 CXL 제품의 퍼스트 벤더로서 초기 개발부터 참여해 기술적 우위를 선점했다는 평가다.
글로벌 생산 거점 확보를 위한 베트남 현지 공장 준공도 실적 성장의 촉매제가 될 전망이다. 티엘비는 베트남 1차 공장 가동을 통해 생산 능력을 확충하고 제조 원가 절감을 꾀하고 있다.
2025년 상반기 2차 생산 공장까지 완공되면 전체 생산 능력은 2022년 대비 40% 이상 증가할 것으로 기대된다.
티엘비는 단순 제조를 넘어 자동화 및 AI 기반 시스템 도입을 통해 공정 효율을 극대화하고 있다.
코리아써키트와 심텍 역시 상승 대열에 합류했다. 코리아써키트는 전일 대비 2.16% 오른 6만 1500원을 나타내고 있으며, 심텍은 1.51% 상승하며 견조한 흐름을 유지 중이다.
펨트론과 티에프이도 소폭 오름세를 보이며 소캠 테마의 온기를 이어가고 있다. 반면 반도체 테스트 소켓 전문 기업인 ISC는 전일과 동일한 23만 원에 머물며 보합세를 기록 중이다.
하지만 대형주와 투자사들의 흐름은 사뭇 다르다. LB인베스트먼트는 전일 대비 3.50% 하락하며 약세를 보이고 있으며, 반도체 대장주인 삼성전자는 3.84% 내린 2만 500원에 거래되고 있다.
SK하이닉스 역시 4.17% 하락하며 101만 2000원까지 밀려났다. 이는 글로벌 경기 침체 우려와 외국인 투자자들의 매도세가 대형주에 집중된 결과로, 업종 전반의 호재가 대형주까지는 확산되지 못하는 모습이다.
시장 전문가는 "최근 반도체 시장은 미세 공정보다 패키징과 소재 혁신을 통한 성능 향상에 집중하고 있다"고 말했다.
이어 "엠케이전자와 티엘비처럼 특정 공정에서 독보적인 점유율을 가진 중소형주들이 대형주보다 민감하게 반응하고 있다"고 분석했다.
다만 "대형주인 삼성전자와 SK하이닉스의 하락은 업황에 대한 불안감을 투영하는 만큼, 테마성 접근보다는 실질적인 공급 계약 체결 여부를 따져야 한다"고 설명했다.
최소연 기자
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