구리 공급망에 대한 불안으로 FC-BGA의 가격 상승 또한 불가피해 보인다. 사진=삼성전기
[THE Biz(더비즈)=양승보 기자] 구리값 상승으로 고부가 반도체 기판인 플립칩 볼그리드어레이(FC-BGA)의 가격 또한 더 높아질 전망이다.
12일 런던금속거래소(LME)에 따르면 지난 11일 구리 가격이 급등했다. 상승 원인으로 올해 세계 최대 구리 생산지인 칠레에서의 생산량이 감소한 것과 중국이 구리 정제에 필수인 황산의 수출을 이달부터 중단한 것이 원인으로 꼽힌다.
FC-BGA는 구리로 미세한 회로를 그려 칩과 메인보드를 연결하는 첨단 패키지 기판이다. 인공지능(AI) 수요의 폭등으로 빅테크기업들의 수요가 덩달아 확산된 제품이다.
FC-BGA는 구리를 핵심 소재로 사용하기 때문에 구리값 상승은 곧 기판 가격 압박으로 연결된다. FC-BGA는 현재 수요량이 공급량보다 50%가량 많기 때문에 제조사들이 가격 협상에서 주도권을 가졌다는 평가다.
FC-BGA를 제조하는 삼성전기와 LG이노텍 모두 올해 2분기 고부가 기판의 수요가 견조하게 이어져 시장의 매출이 증가할 것으로 내다봤다.
삼성전기는 올해 1분기 컨퍼런스콜에서 구리 등 원자재 가격 인상과 수급상황을 고려해 주요 고객사와 기판 가격 인상에 대해 논의하고 있다고 밝혔다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 “반도체 기판 공급 부족과 가격 인상으로 패키지솔루션 부문의 이익이 본격화될 것”이라고 말했다.
한편 삼성전기와 LG이노텍은 FC-BGA의 생산 능력 확대를 위해 투자하고 있다. 삼성전기는 지난달 베트남에 막대한 금액을 투자하는 것으로 알려졌다. LG이노텍도 FC-BGA 등 패키지솔루션 생산능력을 두 배로 확대하겠다고 밝혔다.
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