16일 실적설명회서 세부 공개
기존 8인치 라인을 첨단공정으로
핵심공정 대만 주도권 유지 전략
세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체 TSMC가 첨단 패키징 설비 확충에 속도를 내며 시장 주도권 사수에 나선다. 업계에서는 최근 인공지능(AI) 반도체 수주를 늘리는 삼성전자에 추격의 틈도 주지 않겠다는 의지가 반영된 것으로 보고 있다.
13일 대만 현지 매체들에 따르면 TSMC는 오는 16일 1분기 실적설명회에서 첨단 패키징(AP) 투자 계획을 공개할 예정이다. 핵심은 기존 8인치 웨이퍼 공장을 첨단 공정 기반 생산시설로 전환하고, 패키징 테스트 라인 역시 2나노 공정을 지원할 수 있도록 고도화하는 것이다.
TSMC는 북부 신주와 남부 타이난을 중심으로 생산거점을 재편하는 동시에, 자이와 타이난에는 신규 7공장(AP7)·8공장(AP8)을 구축해 첨단 패키징 클러스터를 강화할 계획이다.
이미 운영 중인 AP1, AP3, AP5 공장 역시 2나노 공정과 글로벌 고객 수요 대응에 맞춰 역할을 세분화한다.
이 같은 공격적인 투자 기조는 앞서 웨이저자 회장이 밝힌 대규모 자본지출 확대와 맞물린다. TSMC는 지난 1월 실적설명회에서 올해 투자 규모를 최대 560억달러(약 83조원)까지 늘릴 것이라고 전망한 바 있다. 투자의 상당 부분은 첨단 패키징과 차세대 공정 인프라에 집중될 것으로 보인다.
회사는 생산 일정도 구체화하고 있다. 자이 AP7 공장은 2028년 이후 양산을 목표로 하고 있으며, 미국 애리조나 공장 내 첨단 패키징 라인 역시 2028년부터 순차 가동에 들어갈 예정이다.
업계에서는 TSMC의 이번 행보를 단순한 투자 확대가 아닌 ‘주도권 방어 전략’으로 해석하고 있다. 최근 미국 내 생산 확대에 따라 실리콘 실드 약화 우려와 함께 ‘미국형 TSMC’로의 변화 가능성이 제기되자, 핵심 기술과 생산 축을 대만에 더욱 집중시키는 동시에 2위인 삼성전자를 비롯해 중국 등 경쟁사의 추격을 원천 차단하려는 포석이라는 분석이다.
시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 TSMC는 지난해 4분기 기준 글로벌 파운드리 점유율(매출액 기준)에서 72%를 기록하며 압도적인 1위를 지키고 있다. 2위인 삼성전자의 점유율은 7%로, 사실상 TSMC ‘1강’ 체제다.
TSMC 본사 전경. 연합뉴스
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