현재는 애리조나에서 생산된 반도체를 대만으로 가져가 패키징
TSMC 본부의 로고 [사진=AFP 연합뉴스]
[딜라이트닷넷=이남석 기자] 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 2029년 이전에 미국 애리조나주에 반도체 패키징 공장을 구축할 계획이라고 밝혔다.
최신 인공지능(AI) 반도체는 단순히 하나의 칩이 아니라 첨단 패키징 기술을 동원해 여러 개의 칩을 결합하는 식으로 만들어지는데, 이 공정은 현재 반도체 공급에 병목 구간으로 지목되고 있다.
엔비디아·애플 등은 이미 TSMC의 애리조나 공장에서 반도체를 공급받고 있지만, 이들 칩 중 상당수는 다시 대만으로 가 패키징 공정을 거치는 상황이다.
업계에 따르면 이 과정에서 SK하이닉스의 HBM 등 메모리가 탑재된다.
22일(현지시간) 로이터통신에 따르면 케빈 장 TSMC 수석부사장은 미 캘리포니아주 샌타클래라에서 열리는 콘퍼런스에 앞서 전날 로이터통신과 만나 “애리조나주 시설 내 생산 능력을 공격적으로 확장하고 있다”고 말했다.
이어 패키징 기술인 ‘칩 온 웨이퍼 온 서브스트레이트’(CoWos)와 3차원 집적회로(3D-IC)를 언급하면서 “2029년 이전에 그곳에 (이들 공정 관련) 능력을 구축할 것”이라면서 “그게 여전히 우리의 목표”라고 밝혔다.
TSMC 측은 22일 콘퍼런스에서는 공사를 이미 시작했다고 설명했다.
TSMC는 앞서 지난 1월 실적 발표 당시 기존 애리조나주 생산시설 내에 첫 첨단 패키징 공장을 착공하기 위해 미 당국에 허가를 신청한 상태라고 밝힌 바 있는데, 당시 구체적인 시간표는 제시하지 않았다.
장 수석부사장은 또 미국 반도체 패키징 업체 앰코테크놀로지와 TSMC 간 기술 관련 논의는 여전히 진행 중이라고 설명했다.
앰코테크놀로지는 내년 중반까지 애리조나주에 패키징 공장을 짓고 2028년 초 가동에 들어가는 것을 목표로 엔비디아·애플 등과 논의 중이라고 지난해 밝혔는데, 이는 TSMC의 시간표보다 빠른 것이다.
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