반도체 장비 제조 기업 도쿄일렉트론(TEL)코리아는 신형 반도체 검사 장비 프렉사 SDP를 출시했다.(사진=TEL코리아)
도쿄일렉트론(TEL)코리아가 반도체 칩 검사 장비 '프렉사(Prexa) SDP'를 출시했다고 17일 밝혔다.
프렉사는 웨이퍼 프로버 플랫폼 기반 장비다. 웨이퍼에서 다이(Die) 단위로 분리된 개별 칩의 전기적 특성을 검사(EDS)한다. 별도의 자동 테스트 장비(ATE)와 결합해 사용한다. 웨이퍼를 옮기고 각 칩을 프로브카드 핀에 접촉(컨택)시키는 등 물리 동작을 담당한다. ATE는 웨이퍼 프로버에 칩 검사 명령을 내리고, 양품칩(KGD)과 불량칩을 선별한다.
프렉사 SDP는 여러 칩을 하나로 통합하는 반도체 후공정 2.5D, 3D 패키징 공정 전에 쓰인다. 최근 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC)용으로 수요가 높은 고발열 반도체 검사에 최적화됐다. 검사 중 발생하는 고열을 흡수하고 제어할 수 있는 서멀 헤드를 장착한 덕분이다. 고온 환경에서도 안정적인 칩 운반(핸들링)과 분류를 보장한다. TEL은 해당 기술을 능동형 발열 제어 기술로 설명한다.
기존 프렉사 시리즈의 그래픽 기반 사용자 환경(GUI)과 고정밀 프로브카드 핀 접촉(콘택트), 웨이퍼 핸들링 기술을 계승했다. 고속 프로브 팁과 마크 검사도 가능하다. 프로브 팁 검사는 핀의 오염 여부를 판단하는 것이다. 프로브 마크 검사는 프로브카드 핀이 칩의 전극에 제대로 접촉했는지 자국을 확인한다.
2×2mm 부터 최대 100×100mm 크기의 다이를 지원하며, 리니어 모터 기반 스테이지 기술이 적용됐다. 프로빙 정밀도는 XY축 ±1.5μm, Z축 ±2.5μm다. 검사 시 500kg의 하중을 버틸 수 있다.
사토 요헤이 TEL ATS사업부 총괄(GM)은 "첨단 패키징이 적용되는 반도체의 최종 수율 향상 목적으로 테스트 공정 중요성이 커지고 있다"며 "신규 프렉사 SDP는 TEL이 축적한 프로버 기술과 독자 발열 제어 기술을 결합해 패키징 공정에 적합한 테스트 품질과 신뢰성을 제공한다"고 강조했다.
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