SK하이닉스 신규 팹(Fab) P&T7 조감도. [출처=SK하이닉스]
SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 반도체 시장의 주도권을 굳히기 위해 충북 청주에 첨단 패키징 생산 거점을 마련한다. SK하이닉스는 22일 청주 테크노폴리스 산업단지에서 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 반도체의 핵심 공정을 담당할 'P&T7' 공장 착공식을 개최했다고 밝혔다.
이번에 첫 삽을 뜬 P&T7은 약 23만㎡(7만 평) 부지에 조성되는 어드밴스드 패키징 전용 팹이다. SK하이닉스는 올해 급증하는 AI 메모리 수요에 대응하기 위해 총 19조원 규모의 투자를 결정했다. 공장은 내년 10월 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 시작으로, 2028년 2월까지 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 라인을 순차적으로 갖춰 완공될 예정이다.
P&T7의 가동으로 SK하이닉스는 경기 이천과 미국 인디애나주를 포함해 총 세 곳의 첨단 패키징 거점을 확보하게 됐다. 특히 청주캠퍼스는 기존 낸드플래시 생산 라인과 더불어 HBM 등 차세대 D램을 양산하는 M15X, 그리고 이를 완제품으로 만드는 P&T7까지 한곳에 모인 '통합 반도체 클러스터' 체계를 완성하게 된다.
이번 투자는 지역 경제 활성화에도 큰 기여를 할 전망이다. 공사 기간 중 최대 9000명의 건설 인력이 투입되며, 완공 후에는 약 3000명의 상주 인력이 창출될 것으로 보인다. SK하이닉스는 수도권 집중 현상을 완화하고 지역 산업 생태계와 상생하는 선순환 구조를 만들겠다는 계획이다.
이병기 SK하이닉스 양산총괄은 "P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지"라며 "국가 산업 경쟁력 강화와 지역 상생이라는 성공적인 모델을 완성하겠다"고 말했다.
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