미래에셋 주관 IR서 밝혀HBM4 품질·출하 우려 일축D램 공급부족은 2028년까지고대역폭메모리(HBM)시장을 선도하고 있는 SK하이닉스가 올해 HBM4 경쟁에서도 우위 구도를 이어갈 것이라는 분석이 나왔다. 생산량 확보 전략의 경우 계획보다 3개월 앞당겨지고 있지만 생산능력 자체는 2027년까지 웨이퍼 기준 20%가량 늘어날 것이라는 설명이다.16일 업계에 따르면 SK하이닉스는 지난 12일 미래에셋증권이 주관한 기업설명회에서 HBM4 품질 이슈와 출하 지연 우려를 일축했다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 "최대 고객사의 차세대 그래픽처리장치(GPU) 출시와 HBM4 납품 일정에 변동이 없음을 확인했다"며 "(SK하이닉스의) 올해 HBM 물량 계약은 이미 확정 상태"라고 설명했다.SK하이닉스의 HBM 최대 고객사인 엔비디아의 차세대 GPU인 베라루빈의 구체적인 출시 정보가 아직 확정되지 않았지만 해당 제품에 들어갈 HBM4 계약 물량에는 변화가 없다는 설명이다. 올해 본격적으로 심화할 삼성전자·마이크론과의 HBM4시장 경쟁에 대해서는 '원가 구조'를 핵심 전략으로 삼겠다는 방침이다. 아직 어느 업체도 HBM4 제품에 대한 최종 퀄리피케이션 테스트(품질 인증 테스트)를 완료하고 양산에 돌입하지 못한 상황에서 SK하이닉스는 성능뿐만 아니라 고객사의 원가 구조까지 고려한 최적점을 형성하겠다는 방침이다.SK하이닉스의 D램 생산능력은 내년까지 9만장(18%)가량 늘어날 것이라는 분석이다. 공급자 우위 구도 또한 2028년까지 지속될 전망이다.김 연구원은 "SK하이닉스 설비 투자 시계열이 기존 계획에 비해 전반적으로 2~3개월 앞당겨지고 있다"면서도 "인프라스트럭처 투자를 크게 확대할 수 있는 환경은 아니다"고 부연했다. 2027년 초 준공될 예정인 SK하이닉스의 경기 용인시 반도체 클러스터(Y1 팹)의 경우 웨이퍼 생산능력은 제한적일 것이라는 설명이다.[이진한 기자]
SK하이닉스의 HBM4 자신감 "올해도 경쟁 우위 이어갈 것"
올해 본격적으로 심화할 삼성전자·마이크론과의 HBM4시장 경쟁에 대해서는 '원가 구조'를 핵심 전략으로 삼겠다는 방침이다. 아직 어느 업체도 HBM4 제품에 대한 최종 퀄리피케이션 테스트(품질 인증 테스트)를...
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