[반도체레이다]실리콘밸리 에픽센터서 양사 엔지니어 직접 협업 진행
AI 메모리 혁신 앞당겨…50억달러 규모 연구개발 시너지
[디지털데일리 배태용기자] 어플라이드머티어리얼즈가 SK하이닉스와 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC)에 필수적인 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 도입을 가속하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 밝혔다.
이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드머티어리얼즈 에픽(EPIC) 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합 및 3차원(3D) 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다.
어플라이드머티어리얼즈와 SK하이닉스는 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 연구개발(R&D) 과제를 공동으로 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다. 초기 공동 혁신 프로그램은 신소재 탐색과 복합 공정 통합 방식 및 고대역폭메모리(HBM)급 첨단 패키징 구현에 초점을 맞춘다. 이를 통해 미래 메모리 아키텍처 성능과 양산성을 동시에 향상하는 것을 목표로 한다.
이번 협력은 에픽(EPIC) 센터 고속 공동 혁신 모델을 기반으로 진행된다. SK하이닉스 엔지니어들은 어플라이드머티어리얼즈 기술진과 직접 협업하며 신기술 개발을 가속할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 싱가포르에 위치한 첨단 패키징 연구개발(R&D) 역량을 활용해 디바이스 수준 혁신과 이종 집적을 연계하며 3차원 첨단 패키징 분야 새로운 과제에 대응할 계획이다.
게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "어플라이드머티어리얼즈와 SK하이닉스는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩 에너지 효율 성능을 개선해 온 오랜 협력 역사를 공유하고 있다"며 "SK하이닉스를 에픽(EPIC) 센터 창립 파트너로 맞이하게 돼 기쁘며 인공지능(AI) 시대를 위한 차세대 디램(DRAM)과 고대역폭메모리(HBM) 기술 상용화를 앞당기는 의미 있는 혁신을 함께 만들어가길 기대한다"고 밝혔다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "인공지능(AI) 시스템의 지속적인 확장은 에너지 효율적인 메모리 기술에 대한 전례 없는 수요를 만들어내고 있다"며 "인공지능(AI) 발전의 가장 큰 과제는 메모리 속도와 프로세서 성능 간 격차가 점점 벌어지고 있다는 점"이라고 밝혔다.
이어 "이러한 한계를 극복하기 위해 SK하이닉스 첨단 메모리 기술은 더 빠르고 에너지 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하고 있으며 새로운 에픽(EPIC) 센터에서 어플라이드머티어리얼즈와의 협력을 통해 인공지능(AI)에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 혁신 로드맵을 제시할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.
올해 가동을 앞둔 에픽(EPIC) 센터에 업계 주요 기업들 참여가 이어지는 가운데 SK하이닉스는 창립 파트너로 합류한다. 신규 에픽(EPIC) 센터는 50억달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 투자다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산에 이르기까지 혁신 기술 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다.
SK하이닉스⋅어플라이드 실리콘밸리서 뭉쳤다…차세대 HBM 공동 개발
실리콘밸리 에픽센터서 양사 엔지니어 직접 협업 진행
AI 메모리 혁신 앞당겨…50억달러 규모 연구개발 시너지
프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장(왼쪽)과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 장기 협력 계약 체결을 기념해 촬영을 하고 있다. [사진=어플라이드머티어리얼즈]
[디지털데일리 배태용기자] 어플라이드머티어리얼즈가 SK하이닉스와 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC)에 필수적인 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 도입을 가속하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 밝혔다.
이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드머티어리얼즈 에픽(EPIC) 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합 및 3차원(3D) 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다.
어플라이드머티어리얼즈와 SK하이닉스는 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 연구개발(R&D) 과제를 공동으로 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다. 초기 공동 혁신 프로그램은 신소재 탐색과 복합 공정 통합 방식 및 고대역폭메모리(HBM)급 첨단 패키징 구현에 초점을 맞춘다. 이를 통해 미래 메모리 아키텍처 성능과 양산성을 동시에 향상하는 것을 목표로 한다.
이번 협력은 에픽(EPIC) 센터 고속 공동 혁신 모델을 기반으로 진행된다. SK하이닉스 엔지니어들은 어플라이드머티어리얼즈 기술진과 직접 협업하며 신기술 개발을 가속할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 싱가포르에 위치한 첨단 패키징 연구개발(R&D) 역량을 활용해 디바이스 수준 혁신과 이종 집적을 연계하며 3차원 첨단 패키징 분야 새로운 과제에 대응할 계획이다.
게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "어플라이드머티어리얼즈와 SK하이닉스는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩 에너지 효율 성능을 개선해 온 오랜 협력 역사를 공유하고 있다"며 "SK하이닉스를 에픽(EPIC) 센터 창립 파트너로 맞이하게 돼 기쁘며 인공지능(AI) 시대를 위한 차세대 디램(DRAM)과 고대역폭메모리(HBM) 기술 상용화를 앞당기는 의미 있는 혁신을 함께 만들어가길 기대한다"고 밝혔다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "인공지능(AI) 시스템의 지속적인 확장은 에너지 효율적인 메모리 기술에 대한 전례 없는 수요를 만들어내고 있다"며 "인공지능(AI) 발전의 가장 큰 과제는 메모리 속도와 프로세서 성능 간 격차가 점점 벌어지고 있다는 점"이라고 밝혔다.
이어 "이러한 한계를 극복하기 위해 SK하이닉스 첨단 메모리 기술은 더 빠르고 에너지 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하고 있으며 새로운 에픽(EPIC) 센터에서 어플라이드머티어리얼즈와의 협력을 통해 인공지능(AI)에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 혁신 로드맵을 제시할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.
올해 가동을 앞둔 에픽(EPIC) 센터에 업계 주요 기업들 참여가 이어지는 가운데 SK하이닉스는 창립 파트너로 합류한다. 신규 에픽(EPIC) 센터는 50억달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 투자다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산에 이르기까지 혁신 기술 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다.
AI 메모리 혁신 앞당겨…50억달러 규모 연구개발 시너지
프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장(왼쪽)과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 장기 협력 계약 체결을 기념해 촬영을 하고 있다. [사진=어플라이드머티어리얼즈]
[디지털데일리 배태용기자] 어플라이드머티어리얼즈가 SK하이닉스와 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC)에 필수적인 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 도입을 가속하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 밝혔다.
이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드머티어리얼즈 에픽(EPIC) 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합 및 3차원(3D) 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다.
어플라이드머티어리얼즈와 SK하이닉스는 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 연구개발(R&D) 과제를 공동으로 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다. 초기 공동 혁신 프로그램은 신소재 탐색과 복합 공정 통합 방식 및 고대역폭메모리(HBM)급 첨단 패키징 구현에 초점을 맞춘다. 이를 통해 미래 메모리 아키텍처 성능과 양산성을 동시에 향상하는 것을 목표로 한다.
이번 협력은 에픽(EPIC) 센터 고속 공동 혁신 모델을 기반으로 진행된다. SK하이닉스 엔지니어들은 어플라이드머티어리얼즈 기술진과 직접 협업하며 신기술 개발을 가속할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 싱가포르에 위치한 첨단 패키징 연구개발(R&D) 역량을 활용해 디바이스 수준 혁신과 이종 집적을 연계하며 3차원 첨단 패키징 분야 새로운 과제에 대응할 계획이다.
게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "어플라이드머티어리얼즈와 SK하이닉스는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩 에너지 효율 성능을 개선해 온 오랜 협력 역사를 공유하고 있다"며 "SK하이닉스를 에픽(EPIC) 센터 창립 파트너로 맞이하게 돼 기쁘며 인공지능(AI) 시대를 위한 차세대 디램(DRAM)과 고대역폭메모리(HBM) 기술 상용화를 앞당기는 의미 있는 혁신을 함께 만들어가길 기대한다"고 밝혔다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "인공지능(AI) 시스템의 지속적인 확장은 에너지 효율적인 메모리 기술에 대한 전례 없는 수요를 만들어내고 있다"며 "인공지능(AI) 발전의 가장 큰 과제는 메모리 속도와 프로세서 성능 간 격차가 점점 벌어지고 있다는 점"이라고 밝혔다.
이어 "이러한 한계를 극복하기 위해 SK하이닉스 첨단 메모리 기술은 더 빠르고 에너지 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하고 있으며 새로운 에픽(EPIC) 센터에서 어플라이드머티어리얼즈와의 협력을 통해 인공지능(AI)에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 혁신 로드맵을 제시할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.
올해 가동을 앞둔 에픽(EPIC) 센터에 업계 주요 기업들 참여가 이어지는 가운데 SK하이닉스는 창립 파트너로 합류한다. 신규 에픽(EPIC) 센터는 50억달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 투자다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산에 이르기까지 혁신 기술 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다.
SK하이닉스⋅어플라이드 실리콘밸리서 뭉쳤다…차세대 HBM 공동 개발
실리콘밸리 에픽센터서 양사 엔지니어 직접 협업 진행
AI 메모리 혁신 앞당겨…50억달러 규모 연구개발 시너지
프라부 라자 어플라이드 머티어리얼즈 반도체 제품 그룹 사장(왼쪽)과 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 장기 협력 계약 체결을 기념해 촬영을 하고 있다. [사진=어플라이드머티어리얼즈]
[디지털데일리 배태용기자] 어플라이드머티어리얼즈가 SK하이닉스와 인공지능(AI) 및 고성능컴퓨팅(HPC)에 필수적인 차세대 D램과 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 도입을 가속하기 위한 장기 협력 계약을 체결했다고 11일 밝혔다.
이번 협력에 따라 양사 엔지니어들은 실리콘밸리에 위치한 어플라이드머티어리얼즈 에픽(EPIC) 센터에서 직접 협업한다. 메모리 아키텍처가 현재 양산 공정을 넘어 차세대 노드로 발전함에 따라 재료 혁신과 공정 통합 및 3차원(3D) 첨단 패키징 전반에서 혁신을 추진할 계획이다.
어플라이드머티어리얼즈와 SK하이닉스는 차세대 메모리를 위한 장기 반도체 연구개발(R&D) 과제를 공동으로 해결하기 위해 포괄적인 기술 개발 계약을 체결했다. 초기 공동 혁신 프로그램은 신소재 탐색과 복합 공정 통합 방식 및 고대역폭메모리(HBM)급 첨단 패키징 구현에 초점을 맞춘다. 이를 통해 미래 메모리 아키텍처 성능과 양산성을 동시에 향상하는 것을 목표로 한다.
이번 협력은 에픽(EPIC) 센터 고속 공동 혁신 모델을 기반으로 진행된다. SK하이닉스 엔지니어들은 어플라이드머티어리얼즈 기술진과 직접 협업하며 신기술 개발을 가속할 예정이다. 또한 SK하이닉스는 싱가포르에 위치한 첨단 패키징 연구개발(R&D) 역량을 활용해 디바이스 수준 혁신과 이종 집적을 연계하며 3차원 첨단 패키징 분야 새로운 과제에 대응할 계획이다.
게리 디커슨 어플라이드머티어리얼즈 회장 겸 최고경영자(CEO)는 "어플라이드머티어리얼즈와 SK하이닉스는 재료공학 혁신을 통해 첨단 메모리 칩 에너지 효율 성능을 개선해 온 오랜 협력 역사를 공유하고 있다"며 "SK하이닉스를 에픽(EPIC) 센터 창립 파트너로 맞이하게 돼 기쁘며 인공지능(AI) 시대를 위한 차세대 디램(DRAM)과 고대역폭메모리(HBM) 기술 상용화를 앞당기는 의미 있는 혁신을 함께 만들어가길 기대한다"고 밝혔다.
곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 "인공지능(AI) 시스템의 지속적인 확장은 에너지 효율적인 메모리 기술에 대한 전례 없는 수요를 만들어내고 있다"며 "인공지능(AI) 발전의 가장 큰 과제는 메모리 속도와 프로세서 성능 간 격차가 점점 벌어지고 있다는 점"이라고 밝혔다.
이어 "이러한 한계를 극복하기 위해 SK하이닉스 첨단 메모리 기술은 더 빠르고 에너지 효율적인 데이터 처리를 가능하게 하고 있으며 새로운 에픽(EPIC) 센터에서 어플라이드머티어리얼즈와의 협력을 통해 인공지능(AI)에 최적화된 차세대 메모리 솔루션을 구현할 혁신 로드맵을 제시할 수 있기를 기대한다"고 덧붙였다.
올해 가동을 앞둔 에픽(EPIC) 센터에 업계 주요 기업들 참여가 이어지는 가운데 SK하이닉스는 창립 파트너로 합류한다. 신규 에픽(EPIC) 센터는 50억달러 규모로 미국 내 역대 최대 첨단 반도체 장비 연구개발(R&D) 투자다. 초기 연구 단계부터 대규모 양산에 이르기까지 혁신 기술 상용화 기간을 획기적으로 단축하도록 설계됐다.
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