최신 1c 나노 공정 기반 고집적 D램 탑재…전력 효율 극대화
SK하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다. SK하이닉스 제공
SK하이닉스는 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X D램 기반 차세대 메모리 모듈 ‘소캠2(SOCAMM2)’ 192GB 제품을 본격 양산한다고 20일 밝혔다.
이번 제품은 업계 최초로 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 최적화 설계됐다. 회사는 초거대 AI 모델 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목을 완화하고 시스템 처리 속도를 높일 수 있을 것으로 기대한다.
소캠2는 스마트폰에 주로 사용되던 저전력 D램(LPDDR)을 서버 환경에 맞게 변형한 AI 서버 특화 모듈이다. 기존 LPDDR이 메인보드에 직접 납땜 되는 방식이었던 것과 달리, 압착식 커넥터 기반 모듈 형태를 채택해 탈부착과 교체가 용이한 점이 특징이다.
1c 나노 공정을 적용한 이번 제품은 기존 서버용 모듈인 RDIMM 대비 대역폭은 2배 이상 확대되고, 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다. 이를 통해 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목을 줄이고 시스템 처리 속도를 크게 향상할 수 있다.
최근 AI 데이터센터는 초고대역폭을 제공하는 HBM과 대용량 중심의 DDR5 RDIMM 사이의 성능·전력 간극을 메울 새로운 메모리 계층을 요구해 왔다. 소캠2는 LPDDR의 저전력 특성과 모듈의 서비스성을 결합해 HBM, DDR5, CXL과 함께 AI 인프라를 구성하는 핵심 축으로 부상하고 있다.
특히 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 이동하면서, 저전력으로 대규모 언어모델(LLM)을 구동할 수 있는 설루션의 중요성이 커지고 있다. 소캠2는 동일 전력 조건에서 처리할 수 있는 AI 연산량을 늘려 데이터센터의 총소유비용(TCO) 절감에도 기여할 것으로 기대된다.
SK하이닉스는 글로벌 클라우드 서비스 제공자(CSP) 수요에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다. HBM 분야에서 확보한 기술 리더십을 SOCAMM2로 확장해, AI 학습부터 추론까지 전 구간을 아우르는 ‘풀스택’ 메모리 설루션을 구축한다는 전략이다.
SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장은 “소캠2 192GB 제품 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 AI 고객과의 긴밀한 협력을 바탕으로 가장 신뢰받는 AI 메모리 설루션 기업으로 자리매김하겠다”고 말했다.
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