내용요약
엔비디아 ‘베라 루빈’ 최적화…추론 시대 겨냥
대역폭 2배·전력효율 75%↑…병목 해소 승부수
SK 하이닉스가 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 저전력 D램 기반 차세대 메모리 모듈 규격인 SOCAMM2 192GB(기가바이트) 제품을 양산한다./SK 하이닉스
| 서울=한스경제 고예인 기자 | SK하이닉스가 차세대 AI 서버용 메모리 ‘SOCAMM2 192GB’ 양산에 돌입하며 AI 메모리 시장 주도권 확보에 나섰다.
SK하이닉스는 20일 10나노급 6세대(1c) LPDDR5X 기반 SOCAMM2 192GB 제품을 본격 양산한다고 밝혔다. 이 제품은 기존 모바일 중심 저전력 D램을 서버 환경에 맞게 재설계한 차세대 메모리 모듈로 AI 서버에 특화된 구조를 갖춘 것이 특징이다.
▲ ‘모바일 D램의 서버화’…AI 인프라 구조 바꾼다
SOCAMM2는 기존 서버용 메모리인 RDIMM과 달리 LPDDR 기반 저전력 설계를 적용해 에너지 효율을 극대화한 것이 핵심이다.
특히 압착식 커넥터 구조를 적용해 신호 무결성을 높이고 모듈 교체를 용이하게 하는 등 확장성과 운용 효율성도 개선됐다.
SK하이닉스는 “해당 제품은 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과 75% 이상 향상된 에너지 효율을 구현했다”며 “고성능 AI 연산 환경에 최적화된 솔루션”이라고 설명했다.
▲ 엔비디아 ‘베라 루빈’ 겨냥…AI 병목 정조준
이번 제품은 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈’에 최적화된 설계로 주목된다. 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 ‘메모리 병목’은 AI 서버 성능을 좌우하는 핵심 변수다. GPU 연산 속도를 메모리가 따라가지 못하면 전체 시스템 성능이 제한되는 구조다.
SOCAMM2는 이러한 병목을 해소해 데이터 처리 속도를 끌어올리고 시스템 효율을 극대화하는 역할을 맡는다.
▲ “AI, 학습에서 추론으로”…저전력 메모리 수요 폭증
SK하이닉스는 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 빠르게 이동하고 있다는 점에 주목했다.
추론 단계에서는 대규모 연산을 지속적으로 처리해야 하는 만큼 전력 효율이 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다.
회사 측은 “거대언어모델을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2가 차세대 메모리 솔루션으로 부상하고 있다”며 “글로벌 클라우드 기업 수요에 맞춰 양산 체제를 조기 안정화했다”고 밝혔다.
▲ HBM 다음 카드…‘저전력 고효율’로 승부
업계에서는 이번 제품을 HBM 이후 SK하이닉스의 ‘차세대 승부수’로 보고 있다.
HBM이 초고성능 중심이라면 SOCAMM2는 ‘전력 효율과 확장성’에 초점을 맞춘 구조다. 특히 AI 데이터센터의 전력·발열 부담이 커지는 상황에서 저전력 메모리의 중요성은 더욱 커지고 있다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장(CMO)은 “SOCAMM2 192GB 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”며 “글로벌 AI 고객과의 협력을 기반으로 시장 리더십을 강화하겠다”고 말했다.
AI 반도체 경쟁이 HBM에서 시스템 전반으로 확장되는 가운데, 메모리 구조 자체를 바꾸려는 SK하이닉스의 전략이 시장 판도를 어떻게 흔들지 주목된다.
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