SK하이닉스가 인공지능(AI) 서버의 판도를 바꿀 차세대 저전력 메모리 솔루션 양산에 돌입하며 기술 격차 벌리기에 나섰다. 10나노급 6세대(1c) 공정을 적용한 192GB 용량의 SOCAMM2 제품이 그 주인공이다.
SOCAMM2는 기존 스마트폰 등 모바일 기기에 한정됐던 저전력(LPDDR) D램의 한계를 넘어 AI 서버 환경에 특화된 메모리 모듈 규격이다. 얇은 두께로 공간 활용도를 높이면서도 압착식 커넥터를 채택해 데이터 전송 과정의 신호 무결성을 확보했다. 필요에 따라 모듈을 손쉽게 교체할 수 있는 확장성까지 갖춰 고성능 연산이 필수적인 데이터센터의 운영 효율을 극대화한다.
SK하이닉스의 이번 1c 나노 제품은 기존 서버용 RDIMM과 비교했을 때 대역폭은 2배 이상 넓어지고 에너지 효율은 75%가량 개선됐다. 이는 전력 소모 절감이 곧 수익성으로 직결되는 글로벌 클라우드 서비스 기업(CSP)들에게 강력한 매력으로 작용할 전망이다.
이번 양산의 핵심 타깃은 엔비디아가 예고한 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’ 플랫폼이다. 수천억 개의 파라미터를 처리해야 하는 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 메모리 데이터 공급이 GPU 연산 속도를 따라가지 못하는 ‘병목 현상’은 업계의 고질적인 과제였다. SOCAMM2는 이 지점을 정조준해 시스템 전체의 데이터 처리 속도를 비약적으로 끌어올리는 역할을 수행한다.
최근 AI 시장의 중심축이 대규모 학습에서 실질적인 서비스 구현인 추론으로 이동하고 있다는 점도 SOCAMM2의 조기 양산을 뒷받침한다. 저전력으로 거대언어모델(LLM)을 구동해야 하는 추론용 서버 시장에서 SOCAMM2는 RDIMM을 대체할 핵심 솔루션으로 부상하고 있다.
김주선 SK하이닉스 AI Infra 사장은 SOCAMM2 192GB 제품이 AI 메모리 성능의 새로운 표준이 될 것이라고 확신했다. 그는 글로벌 AI 고객사들과의 밀착 협력을 통해 시장이 가장 신뢰하는 메모리 솔루션 파트너로서의 입지를 공고히 하겠다고 덧붙였다.
당사의 보도 기사는 오탈자 및 비문 수정, 선정성, 혐오 우려 포현 등을 필터하기 위해 AI 서비스를 활용하고 있음을 밝힙니다.
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