PCB·FPCB 관련주들이 전 거래일 대비 1.73% 하락으로 장을 마감했다. 사진= photoAC
현대경제신문 홍미경 기자 | PCB·FPCB 관련주들이 전 거래일 대비 1.73% 하락으로 장을 마감했다.
26일 한국거래소에 따르면 에이엔피, PI첨단소재는 상승했다.
에이엔피와 PI첨단소재는 전 거래일 대비 각각 122원, 3000원 오른 752원과 2만5350원에 거래를 마쳤다. 에이엔피와 PI첨단소재의 주가 상승률은 각각 19.37%, 13.42%다.
반면 대덕전자, 와이제이링크, 심텍은 하락했다.
대덕전자는 전 거래일 대비 900원 내린 8만7700원에 장을 마감했다. 대덕전자의 주가 하락률은 1.02%다.
와이제이링크와 심텍은 전 거래일 대비 각각 235원, 4000원 내린 4710원과 5만8600원에 거래됐다. 와이제이링크와 심텍의 주가 하락률은 각각 4.75%, 6.39%다.
이외에 와이엠티, 코리아써키트, 화인써키트, 삼성전기 등은 상승했지만 롯데에너지머티리얼즈, 디에이피, 이녹스첨단소재, 현우산업, 성우테크론, 상아프론테크, 자비스, 우리바이오, 시노펙스, 이브이첨단소재, 필옵틱스, 뉴프렉스, 아모그린텍, 이수페타시스, 비에이치, 태성, 티엘비, 네오티스, 타이거일렉, 인터플렉스, 펨트론, 아비코전자 등은 하락했다.
PCB는 전자기기 내부에서 부품 간 전기 신호를 연결하는 인쇄회로기판이고, FPCB는 이를 얇고 유연하게 만들어 휘거나 접을 수 있도록 한 연성인쇄회로기판이다. 스마트폰과 디스플레이, 전기차 전장부품처럼 공간 활용이 중요한 제품에서 활용도가 높다.
국내 PCB·FPCB 시장은 모바일 중심에서 전장과 고성능 전자기기 중심으로 이동하고 있다. 특히 전기차, 서버, 웨어러블 기기 확산이 수요를 떠받치고 있으며, FPCB는 경량화와 고집적화가 필요한 분야에서 성장성이 큰 품목으로 꼽힌다. 과거 국내 FPCB 시장은 높은 성장률을 기록한 바 있고, 최근에도 전장 부품 비중 확대가 새로운 성장 동력으로 부각되고 있다.
다만 경쟁 환경은 녹록지 않다. 중국 업체의 추격과 가격 경쟁이 심화되면서 국내 기업들은 고다층, 고밀도, 고신뢰성 제품으로 차별화를 꾀하고 있다. 업계에서는 향후 PCB·FPCB 시장이 양적 성장보다 고부가가치 제품 중심으로 재편될 것으로 보고 있다. 전기차와 AI 서버, 폴더블 디바이스 확대가 이어지는 만큼 중장기 수요는 견조할 전망이다.
에이엔피가 일본 에이터링크에 적용하는 무선전력전송(WPT)용 인쇄회로기판(PCB) 공급을 위해 미라이어, 온텍과 3자 계약을 체결했다고 지난 3월 9일 밝혔다. 해당 제품은 장거리 고효율 급전과 고속 데이터 통신 기능을 구현하는 제품에 탑재될 예정이다. 에이터링크는 실용화 가능한 수준의 10미터(m) 이상 장거리 무선 급전 기술 상용화에 성공한 기업이다. 전원 공급과 데이터 전송을 동시에 구현해 산업 현장에서 수집된 데이터를 인공지능(AI) 기반으로 분석하고 공정 최적화를 지원한다. 최근에는 충전식 배터리와 무선 심박동기 등 의료기기 분야로 사업 영역을 확대 중이다.
특히 무선전력전송 기술은 공장 자동화와 스마트 빌딩 시장에서 수요가 빠르게 증가 중이다. 최근 산업 현장에서 센서 기반 데이터 수집과 AI 분석 수요가 확대되면서 복잡한 배선 연결 없이 전력을 공급할 수 있는 기술의 중요성도 함께 커지고 있다. 특히 공장 자동화 설비와 스마트 빌딩 관리 시스템, 공조(HVAC) 설비 등 사물인터넷(IoT) 기반 산업 인프라에서 무선전력전송 기술 적용이 확대되고 있다. 에이엔피는 이번 공급계약을 계기로 고부가 제품 중심의 PCB 포트폴리오를 강화하고 차세대 무선전력 기반 산업으로 사업 영역을 확장할 계획이다.
PI첨단소재가 이달 열리는 국내 최대 배터리 전시회 '인터배터리 2026'에서 전기차 및 에너지저장장치(ESS) 배터리 소재를 공개했다. 회사 폴리이미드(PI) 소재 통합 브랜드 '제니미드'의 배터리용 포트폴리오를 공개했다. 배터리관리시스템(BMS)용 연성회로기판(FPCB)에 적용되는 PI필름은 우수한 내열 특성 및 높은 절연파괴전압을 바탕으로 고집적 회로 구조에서 전기 안정성을 확보할 수 있다. 이밖에도 열폭주 방지 패드 및 부스바용 PI바니쉬, 260℃ 이상 고온에서 부품 적용 가능한 PI 성형품 등을 선보였다. 모기업인 아케마 그룹의 보스틱, 인셀리온 등과 공동으로 배터리 조립용 스마트 접착 솔루션, 배터리 셀, 방열 관리 소재 등을 전시했다.
PI첨단소재는 2008년 코오롱인더스트리와 SKC의 PI필름 사업부를 통합해 설립된 첨단소재 전문기업으로, 2023년에는 글로벌 화학기업 아케마의 한국법인인 아케마코리아홀딩스가 최대주주로 변경되며 글로벌 네트워크를 강화했다. PI필름, 바니시, 파우더, 성형품 등을 제조·판매하며, FPCB용·방열시트용·산업공정용 등 다양한 산업에 필수 소재를 공급하고 있다.
대덕전자는 인쇄회로기판(PCB)을 제조·판매하는 전자부품 전문기업으로, 2025년 상반기 연결 매출 4612억원을 기록했다. 전체 매출의 대부분이 반도체용 PCB에서 발생하며, 주력 생산거점은 한국과 베트남에 위치해 있다. 주요 원재료는 LG화학과 두산전자 등 국내외 기업으로부터 공급받고 있다. 회사는 생산능력 향상을 위해 2027년까지 총 2700억원 규모의 시설투자를 진행 중이다.
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