미국 '데이터센터월드 2026' 참가, 차세대 냉각 기술 공개
액체·액침·공기 냉각 아우르는 포트폴리오...냉각 용량 2배 이상 확대
전력 인프라와 소프트웨어 결합한 통합 제어, 데이터센터 에너지 효율 극대화
LG전자가 미국 워싱턴 D.C.에서 현지시간 20일 개막한 'DCW 2026'에 참가했다. 이번 전시에서 LG전자는 AI 데이터센터용 공기·액체·액침 냉각 등 열관리 솔루션부터 에너지 사용 최적화까지 토탈 솔루션을 제안했다. 사진 제공= LG전자
[오피니언뉴스=박정훈 기자] LG전자가 인공지능(AI) 시대의 핵심 기반 시설인 데이터센터의 열관리와 에너지 최적화를 위한 HVAC(냉난방공조) 토탈 솔루션을 앞세워 B2B 시장 공략에 박차를 가한다. 회사는 20일(현지시간)부터 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 '데이터센터월드'(DCW) 2026에 참가해 고성능 연산으로 발생하는 막대한 열을 효과적으로 제어하는 차세대 냉각 기술을 대거 선보였다.
AI 데이터센터는 대규모 데이터를 처리하는 과정에서 기존보다 훨씬 높은 발열이 발생하기 때문에 정교한 열관리 기술이 필수적이다. LG전자는 이번 전시에서 액체를 활용해 칩의 열을 직접 식히는 '냉각수 분배장치'(CDU)를 전면에 내세웠다. 특히 새롭게 고도화된 CDU는 냉각 용량을 기존 650㎾에서 1.4㎿로 2배 이상 늘렸으며, 가상센서 기술을 적용해 일부 부품에 이상이 생겨도 시스템이 안정적으로 구동되도록 설계되었다.
차세대 냉각 방식으로 주목받는 '액침냉각' 기술의 진전도 눈에 띈다. LG전자는 미국 액침냉각 전문기업 GRC 및 SK엔무브와 협력해 개발 중인 솔루션을 처음으로 공개했다. 이는 서버를 전기가 통하지 않는 특수 냉각액에 직접 담가 열을 식히는 방식으로, 기존 공기 냉각 방식보다 전력 소모를 크게 줄일 수 있는 것이 특징이다. LG전자는 올해부터 본격 공급되는 액체냉각 솔루션에 액침냉각 기술을 더해 포트폴리오를 한층 강화할 방침이다.
공기냉각 분야에서도 차별화된 역량을 과시했다. LG전자의 공랭식 프리쿨링 칠러는 내부 온도에 따라 가동 방식을 최적화해 에너지 효율을 극대화하며, 자체 개발한 마그네틱 컴프레서와 공기처리장치 등 핵심 부품 기술력을 바탕으로 정밀한 온·습도 제어를 구현한다. 여기에 복합 설비를 원격 모니터링하고 이상 징후를 사전에 감지하는 '데이터센터 냉각 관리'(DCCM) 시스템을 더해 서버 셧다운 위험을 원천 차단한다.
하드웨어를 넘어 에너지 사용을 최적화하는 소프트웨어와 전력 인프라 솔루션도 통합적으로 제시했다. 클린테크 스타트업 '파도'(PADO)와 협업한 플랫폼을 통해 낭비되는 에너지를 재분배하고, LG에너지솔루션 및 LS그룹과 공동 개발한 '직류(DC) 그리드' 솔루션으로 전력 변환 과정의 손실을 기존 25%에서 15% 수준으로 낮추는 기술력을 선보였다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 "열 관리부터 에너지 효율까지 아우르는 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업 기회를 지속적으로 확대해 나갈 것"이라고 강조했다.
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