액체·액침냉각 등 차세대 열관리 기술과 고성능 냉각수 분배장치 라인업 제시
에너지 효율 높이는 DC 그리드 솔루션 및 통합 관리 시스템 연계로 사업 가속
[프레스나인] LG전자가 현지시간 20일부터 미국 워싱턴 D.C.에서 열리는 데이터센터월드 2026에 참가한다.
이번 전시에서 고성능 연산 시 발생하는 열을 효과적으로 관리하는 액체냉각 및 액침냉각 등 AI 데이터센터용 토탈 HVAC 솔루션을 선보인다. 대규모 데이터 처리에 필수적인 열관리 기술을 앞세워 B2B 핵심 동력인 공조 사업의 질적 성장을 꾀한다는 전략이다.
핵심 제품인 냉각수 분배장치는 직접 칩 냉각 방식을 통해 발열을 정밀하게 제어한다. 냉각 용량을 기존 대비 2배 이상 늘린 1.4㎿급으로 고도화했으며 가상센서 기술을 적용해 시스템 작동의 안정성을 높였다. 또한 미국 GRC 및 SK엔무브와 협업 중인 액침냉각 탱크와 냉각액 등 차세대 냉각 포트폴리오를 처음 공개하며 데이터센터향 솔루션을 대폭 강화했다.
공기냉각 분야에서는 인버터 컴프레서 기반 프리쿨링 칠러와 통합 관리 소프트웨어인 DCCM을 제시했다. 여기에 전력 변환 손실을 최소화하는 DC 그리드 솔루션과 실시간 에너지 운영 플랫폼을 결합해 AI 데이터센터의 운영 효율을 극대화했다.
이재성 LG전자 ES사업본부장 사장은 “열관리부터 에너지 효율까지 토탈 솔루션 역량과 차별화된 기술력을 앞세워 AI 데이터센터 HVAC 시장에서 사업기회를 지속적으로 확대해 나갈 것”이라고 말했다.
사진/LG전자
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