사진=LG전자
LG전자가 AI 데이터센터를 겨냥한 냉난방공조(HVAC) 사업 확대에 속도를 내고 있다. 열관리부터 에너지 최적화까지 아우르는 통합 솔루션을 앞세워 B2B 핵심 사업으로 육성한다는 전략이다.
LG전자는 미국 워싱턴 D.C.에서 열린 ‘데이터센터월드 2026’에 참가해 AI 데이터센터용 냉각 및 에너지 솔루션을 공개했다. 빅테크와 반도체 기업이 모이는 행사에서 차세대 열관리 기술을 중심으로 사업 기회를 확대하겠다는 구상이다.
이번 전시의 핵심은 고성능 연산 환경에 대응하는 액체냉각 기술이다. 칩에서 발생하는 열을 직접 식히는 ‘직접 칩 냉각’ 방식과 이를 구현하는 냉각수 분배장치(CDU)를 통해 고발열 환경에서도 안정적인 운영이 가능하도록 했다. 냉각 용량을 대폭 높이고, 센서 이상 상황에서도 시스템을 안정적으로 유지하는 기술을 적용해 신뢰성을 강화했다.
액침냉각 솔루션도 함께 선보였다. 서버를 특수 냉각액에 담가 열을 식히는 방식으로, 관련 기업과의 협업을 통해 탱크 시스템과 냉각액을 공동 개발 중이다. LG전자는 액체냉각과 액침냉각을 모두 확보해 데이터센터 냉각 포트폴리오를 확대한다는 계획이다.
공기냉각 분야에서도 경쟁력을 강조했다. 공랭식 프리쿨링 칠러 등 제품군을 통해 서버실의 온도와 습도를 정밀하게 제어하고, 인버터 기반 기술로 에너지 효율을 높였다. 장기간 데이터센터 공급 경험을 바탕으로 안정적인 운영 역량도 확보했다.
LG전자는 냉각 설비를 통합 관리하는 소프트웨어도 제공한다. 데이터센터 냉각 관리 시스템을 통해 설비 상태를 실시간으로 모니터링하고 이상 징후를 사전에 감지해 운영 안정성을 높인다.
에너지 효율 솔루션도 강화하고 있다. 전력 운영 플랫폼을 통해 냉각과 전력 사용을 통합 관리하고, 직류(DC) 기반 전력 인프라를 적용해 에너지 손실을 줄이는 방안도 제시했다.
LG전자는 이번 전시를 계기로 AI 데이터센터 시장에서 냉각과 에너지 관리 역량을 결합한 토탈 솔루션 사업을 확대하고, 글로벌 B2B 시장에서 입지를 강화해 나간다는 계획이다.
댓글
0