ISC 전경. [출처=ISC]
글로벌 반도체 테스트 부품 전문 기업 ISC가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 차세대 시스템 반도체 패키징 기술인 'CPO(Co-Packaged Optics·공동 패키지 광학) 스위치' 테스트 시장에 진출하며 가파른 성장세를 예고하고 있다. 인공지능(AI) 데이터센터 확대로 전송 속도와 전력 효율이 반도체 업계의 핵심 과제로 떠오른 가운데, ISC는 메모리와 시스템 반도체를 아우르는 첨단 테스트 솔루션을 통해 글로벌 시장 지배력을 강화한다는 전략이다.
ISC는 삼성전자, SK하이닉스, 엔비디아 등 소자 기업들이 반도체를 개발하고 양산할 때 품질을 테스트하는 제품인 '소켓'을 만드는 기업이다.
2일 반도체 업계에 따르면 ISC는 최근 포트폴리오를 HBM과 CPO 스위치 영역까지 확장하며 업계의 주목을 받고 있다.
CPO 스위치는 데이터 전송에 필요한 광학 엔진을 스위치 반도체와 하나의 패키지로 통합한 장치로, AI 데이터센터의 데이터 처리 속도를 극한으로 끌어올릴 핵심 기술로 꼽힌다.
기존에는 광신호를 처리하는 부품이 칩 외부에 배치돼 신호 손실과 전력 소모가 컸으나, CPO는 이를 칩 내부로 옮겨 물리적 거리를 획기적으로 줄였다. ISC는 현재 글로벌 반도체 기업 브로드컴에 연구개발(R&D)용 CPO 스위치 테스트 소켓을 공급하고 있는 것으로 알려졌으며, 기술 검증이 마무리되는 2027년경 양산 전환에 따른 물량 증가가 기대되는 상황이다.
ISC의 메모리 반도체 테스트 소켓 제품. [출처=ISC]
동시에 HBM 부문의 실적 성장도 올해부터 본격화될 전망이다. 당장 올해부터 HBM 소켓 매출이 가파르게 증가할 것으로 기대된다. ISC는 작년 HBM 테스트 소켓을 개발했으며 올해 약 100억원의 매출이 발생할 것으로 예상된다. 이는 작년 매출 기준 4.5% 수준으로 크지 않지만 빠른 속도로 매출이 증가할 것으로 보이며, 마진율이 30% 수준으로 일반 메모리 소켓 대비 높아 수익성 개선에 도움을 줄 것으로 분석된다.
업계 전문가들은 AI 인프라 투자 확대가 ISC의 기업 가치를 재평가하는 계기가 될 것으로 분석하고 있다. HBM이 수직 적층을 통해 메모리 용량과 대역폭을 해결한다면, CPO는 시스템 반도체 간의 연결 속도를 높여 AI 연산 효율을 극대화하는 역할을 한다. ISC는 이 두 가지 핵심 분야의 테스트 솔루션을 모두 확보함으로써 AI 반도체 생태계 내에서의 필수 파트너로 자리매김할 것으로 보인다.
실적 전망도 밝다. 지난해 약 2200억원의 매출을 기록했던 ISC는 올해 HBM 및 CPO 관련 신규 매출과 기존 사업의 호조에 힘입어 매출액 3200억원을 돌파할 것으로 관측된다. 고사양 시스템 반도체와 차세대 메모리 수요가 맞물리며 고수익 제품군 위주로 체질 개선이 이뤄지고 있다는 점이 긍정적 신호다.
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